LED芯片，這樣看起來(lái)好像只是因為期望達到散熱，而把簡(jiǎn)單的一件事情予以復雜化，到底這樣是不是符合成本和進(jìn)步的概念，以今天的應用層面來(lái)說(shuō)，很難做一個(gè)判斷， 不過(guò)，實(shí)際上是有一些業(yè)者正朝向這方面做考量，例如Citizen在2004年所發(fā)表的產(chǎn)品，就是能夠從封裝上厚度為2~3mm的散熱槽向外散熱，提供應 用業(yè)者能夠因為使用了具有散熱槽的高功率白光LED,能讓PCB板的散熱設計得以發(fā)揮。

   小間距顯示屏的特點(diǎn)之一就是高密化。高密度必將增加LED芯片使用量，這意味著(zhù)市場(chǎng)需求的增加，無(wú)疑給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的機遇。當然，隨著(zhù)芯片間距離的減小，對芯片也提出了更高的要求：如何讓LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同時(shí)還要滿(mǎn)足低亮高灰、高刷新率、高掃描等應用要求，這就給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)挑戰。

   利用這樣的結 構，可將傳統炮彈型封裝等的LED所造成的光損失，針對封裝的廣角度反射來(lái)獲得更高的光效率，更進(jìn)一步的是，在表面所形成的Mesh上進(jìn)行加工，而形成雙 層的反射效果，這樣的方式，事實(shí)上是可以得到不錯的光取出效率控制的。因為這樣的特殊設計，這些利用反射效果達到高光取出效率的LED芯片,主要的用途是針對 LCDTV背光所應用的。

   小間距產(chǎn)品高度集成化，單位面積內包含的燈珠也越來(lái)越多，貴公司是如何來(lái)改進(jìn)芯片設計，提高芯片的光電轉化效率？對于小間距顯示屏產(chǎn)品，正是由于包含的燈珠越來(lái)越多，所以它對單顆燈珠的亮度要求就越來(lái)越低，芯片的光電轉化效率不再是關(guān)注的重點(diǎn)。對于顯示屏來(lái)說(shuō)，其芯片上的要求主要是在于改進(jìn)整屏在高刷時(shí)對芯片可能造成的傷害，所以更會(huì )著(zhù)重于芯片的信賴(lài)性特性。

   今年，華燦在業(yè)內率先推出了小間距專(zhuān)用的X系列LED芯片。該系列芯片設計的方向為：全新優(yōu)化外延和芯片工藝，實(shí)現在寬視角、高刷新、低亮高灰等畫(huà)質(zhì)追求下更好的顯示效果，寬視角出光一致性，小電流光電一致性，小電容開(kāi)啟一致性以及用業(yè)內最高的可靠性標準樹(shù)立X系列芯片在行業(yè)的品質(zhì)標桿，降低死燈率，保證屏體的穩 定性。

　　據路透社報道德國照明大廠(chǎng)歐司朗（OSRAM）上周宣布將在馬來(lái)西亞投資興建LED芯片廠(chǎng)，立即遭到第五大股東抨擊時(shí)機不對并會(huì )稀釋獲 利而加以反對。設廠(chǎng)消息傳出后，股價(jià)也下跌25%并創(chuàng )下該公司單日最大跌幅。據路透社報道，歐司朗日前宣布將投資11億美元在馬來(lái)西亞興建LED芯片廠(chǎng)， 讓原本投資人預期該公司在出售照明燈具事業(yè)后，會(huì )轉戰獲利較高的汽車(chē)或路燈照明市場(chǎng)夢(mèng)碎。