LED前端技術(shù)的突破，將為后端照明應用帶來(lái)更多空間和機遇。擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來(lái)重要價(jià)值。首先，尺寸足夠小、性能足夠高的LED封裝器件能夠帶來(lái)比普通LED封裝器件更多的創(chuàng )意和發(fā)揮的空間，從而挑戰傳統設計概念，同時(shí)結合智能照明技術(shù)，將為L(cháng)ED照明創(chuàng )造“富有情感”的智能體驗，使得產(chǎn)品實(shí)現差異化，占據高附加值的領(lǐng)地。光將不再只是簡(jiǎn)單的照明，更會(huì )是超越照明，不再只是一種產(chǎn)品，更會(huì )成為一種滿(mǎn)足人們生活的定制服務(wù)。當現在的人們用著(zhù)便攜式的平板電腦和智能手機進(jìn)行網(wǎng)上沖浪或與親朋好友網(wǎng)絡(luò )溝通時(shí)，是否還會(huì )記得二十年前我們曾經(jīng)認為無(wú)比先進(jìn)的286、386計算機呢？現在回想起來(lái)，曾經(jīng)那么神秘領(lǐng)先的機器運行速度是那么的緩慢，體積又是那么的龐大……