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SiC功率元件的組裝與散熱管理

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  • 更新日期：2014-07-14 11:39
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SiC功率元件主要應用于切換頻率較高以及尺寸較小的電力電子裝置中。然而，這樣的趨勢正為這類(lèi)晶片的封裝帶來(lái)新的挑戰。典型的雜散參數如電感值，在電路中逐漸成為關(guān)鍵元件。另外，在電源模組中使用SiC晶片時(shí)，對于散熱設計也有不同的考量。再者，電源密度以及SiC高溫性能的利用等方面，已成為現代系統中更可靠地建置SiC功率半導體的重要因素。本文將深入探討如何使用SiC晶片在創(chuàng )新解決方案中實(shí)現這些邊界條件。
 
 
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