目前業(yè)內大量使用的都是單顆0.06W功率，其亮度最大可以做到7LM，我們暫按普通的做到6LM計算，如果要讓功率達到1W，我們需要用17個(gè)同樣的LED，其總亮度為17*6=102LM，也就是說(shuō)可以做到100LM/W，如果我們采用單顆芯片為1W的功率，其輸出的亮度最高做到80LM，常用的一般在60LM左右，這是亮度上的一個(gè)主要區別，由此可見(jiàn)，對于家庭使用來(lái)講，我們還是要選擇小功率的LED比較合適。

從產(chǎn)品成本角度講，LED驅動(dòng)電源成本要高于小功率的成本，這來(lái)自于兩個(gè)方面，一是LED本身的造價(jià)，二是大功率的LED要加鋁散熱片，小功率只要用普通電路板，加上自然散熱就可以達到要求。

從產(chǎn)品日后維護成本來(lái)看，如果我們的燈具在使用中出現故障，可以找任何一家電器修理店去更換損壞的LED，一顆0.06W的LED成本最多1元錢(qián)，加上維修費也不超過(guò)5元，如果是更換1顆1W的LED，LED成本就要8元，加上維修費用就要15元左右。而相對來(lái)講，小功率的LED市場(chǎng)上隨便一個(gè)電子市場(chǎng)都可以采購到，大功率的則不一定哪里都可以買(mǎi)到。

LED走向大功率是一個(gè)市場(chǎng)趨勢，也是未來(lái)發(fā)展的主流，但目前由于技術(shù)上還未能達到我們所期望的結果，從技術(shù)角度講，目前還不太適合用于家庭照明。

LED本身是半導體器件，所有半導體器件正常工作都有一定的溫度要求，包括環(huán)境溫度和工作溫度。一般半導體器件正常工作的環(huán)境溫度都要低于80度，當LED內部的PN結溫度到達140度的時(shí)候，就會(huì )失效。正常工作時(shí)其自身的溫度會(huì )通過(guò)引腳或專(zhuān)用底座散發(fā)出來(lái)，進(jìn)而再通過(guò)連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中散發(fā)出去，以保證LED的正常工作。一般來(lái)講單顆功率大于0.2W以上，都要采用鋁基板做散熱，再大功率還要增加鋁殼和鋁散熱片。當然這與整個(gè)燈內LED的數量和密度有關(guān)，過(guò)于集中的小功率LED同樣要考慮散熱設計。這如同于各位身邊的每一件電子產(chǎn)品，如：電視機、顯示器、計算機主機等。不正確的散熱設計會(huì )直接導致LED壽命縮短和加快光衰速度。

1.現在大部分的結溫上限都能做到120度左右，目前cree的應該算是較高的，為150度。

2.燈珠熱阻根據封裝材料結構不同而不同，有些多芯片的高達幾十，單芯片的一般都是個(gè)位數，頂多十幾，當然這直接關(guān)系到結溫，算是關(guān)系到LED電源，光效等的重要參數了。

3.目前大部分LED燈具設計壽命都是20000~50000H，這由許多因素決定，首先IC等的壽命就限制了整燈的壽命。

4.結構布局上從散熱方面來(lái)說(shuō)其實(shí)就是接觸熱阻與導熱瓶頸的問(wèn)題，這涉及較多，不好列出�？偟膩�(lái)說(shuō)就是結構一體，大面積良好接觸。PCB上面燈珠盡量平均分布就是了，避免熱源集中。

5.驅動(dòng)效率當然越高越好，布局上盡量原理最大熱源，也就是LED燈珠�？刹捎霉嗄z等方式，達到散熱固定絕緣的效果。

綜合考慮：良好的散熱設計溫升最好控制在35以下。結溫80以下。理論壽命50000以上。

目前的散熱設計難題

1.自然散熱受空間限制太大(輻射散熱本身影響較小，且受空間尺寸限制)。

2.自然散熱面積改善空間有限(對流散熱有限)。

3.目前都采用金屬部件做散熱器，較小空間內熱傳導已經(jīng)足夠。(散熱器溫差較小，導熱系數影響較小)。

4.大部分的散熱設計都只能集中在燈珠選擇，散熱面積，界面接觸熱阻，輻射散熱上面。幾乎窮途末路。

5.目前狀況，散熱設計的突破點(diǎn)在燈具系統的散熱設計，是一個(gè)實(shí)際生產(chǎn)制造，材料配件，結構造型與散熱設計各種經(jīng)驗相結合的成果。