目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透鏡的成型可以是模塑成型(Molding)或透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點(diǎn)膠、封裝成型；近年來(lái)磊晶、固晶及封裝設計逐漸成熟，LED的芯片尺寸與結構逐年微小化，高功率單顆芯片功率達1~3W，甚至是3W以上，當LED功率不斷提升，對于LED芯片載版及系統電路版的散熱及耐熱要求，便日益嚴苛。

鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，陶瓷基板成為以芯片次黏著(zhù)技術(shù)的重要材料之一。其技術(shù)可分為厚膜工藝(Thick film)、低溫共燒工藝(LTCC)與薄膜工藝(DPC)等方式制成。然而，厚膜工藝與低溫共燒工藝，是利用網(wǎng)印技術(shù)與高溫工藝燒結，易產(chǎn)生線(xiàn)路粗糙、對位不精準、與收縮比例問(wèn)題，若針對線(xiàn)路越來(lái)越精細的高功率LED產(chǎn)品，或是要求對位準確的共晶或覆晶工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品而言，厚膜與低溫共燒的陶瓷基板，己逐漸不敷使用。

為此，高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學(xué)沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線(xiàn)路精準、材料系統穩定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線(xiàn)路解析度與精確度的嚴苛要求。當LED芯片以陶瓷作為載板時(shí)，此LED模組的散熱瓶頸則轉至系統電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著(zhù)LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR4轉變至金屬芯印刷電路基板(MCPCB)，但隨著(zhù)高功率LED的需求進(jìn)展，MCPCB材質(zhì)的散熱系數(2~4W/mk)無(wú)法用于更高功率的產(chǎn)品，為此，陶瓷電路板(Ceramic circuit board)的需求便逐漸普及，為確保LED產(chǎn)品在高功率運作下的材料穩定性與光衰穩定性，以陶瓷作為散熱及金屬佈線(xiàn)基板的趨勢已日漸明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散熱系數特性下，節省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標之一。因此，近年來(lái)，以陶瓷材料COB設計整合多晶封裝與系統線(xiàn)路亦逐漸受到各封裝與系統廠(chǎng)商的重視。COB，在電子制造業(yè)里并不是一項新鮮的技術(shù)，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導線(xiàn)／焊線(xiàn)直接焊接在PCB的鍍金線(xiàn)路上，也是俗稱(chēng)中的打線(xiàn)(Wire bonding)，再透過(guò)封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過(guò)程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。在LED產(chǎn)業(yè)中，由于現代科技產(chǎn)品越來(lái)越講究輕薄與高可攜性，此外，為了節省多顆LED芯片設計的系統板空間問(wèn)題，在高功率LED系統需求中，便開(kāi)發(fā)出直接將芯片黏貼于系統板的COB技術(shù)。

COB的優(yōu)點(diǎn)在于：高成本效益、線(xiàn)路設計簡(jiǎn)單、節省系統板空間等，但亦存在著(zhù)芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術(shù)門(mén)檻。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學(xué)透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設計并節省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產(chǎn)品體積更加輕薄短小。

目前市面上，生產(chǎn)COB產(chǎn)品仍以使用MCPCB基板為主，然而MCPCB仍有許多散熱以及光源面積過(guò)大的問(wèn)題須解決，故其根本之道，還是從散熱材料更新為最有效的解決方案。陶瓷COB基板有以下幾點(diǎn)好處：1.薄膜工藝，讓基本上的線(xiàn)路更加精確、(2)量大降低成本、(3)可塑性高，可依不同需求做設計。

現MCPCB基板COB芯片制作的LED燈泡均無(wú)法調光，而ledaladdin公司用陶瓷COB芯片組裝的LED可調光燈泡已上市，有5W、6W、7W，性能更好，色溫可做到2200K---8000K，流明達60LM/W以上。

陶瓷MCOB/COB的發(fā)展，是簡(jiǎn)化系統板的一種趨勢，照明燈具的實(shí)用化、亮度、散熱以及成本的控管，都是重要的關(guān)鍵因素。