依據美國能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明（SSL）研發(fā)計劃，預計到2020年，LED將占據美國照明市場(chǎng)份額的40%，包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測，到2030年，超過(guò)88%的照明將被LED取代，這是主要的節能趨勢。

晶科電子認為，想要達成這樣的目標，照明完成品的光效需要達到200lm/W，LED封裝的光效需要達到220lm/W。另外，為了提高LED照明完成品的光效，晶科提出了改善電源性能（電源使得LED照明光效和壽命明顯下降）以及擴大高壓LED應用的建議。晶科電子2016新一代COB核心系列產(chǎn)品光效為目前業(yè)界之最，其顯指已達到90以上。該系列產(chǎn)品的發(fā)展是在最小發(fā)光表面積上產(chǎn)生最大光通量，產(chǎn)品范圍從發(fā)光表面積為6.0平方毫米（EP-B系列1304）提升至發(fā)光表面積為24.5平方毫米（EP-A系列2828），主要針對100-150W HID室內或室外應用。同時(shí)，該系列提供最廣泛的色溫（2870K至3710K），并且CRI高達80或90。其AC COB高壓線(xiàn)性方案技術(shù)符合美國能源部報告中強調的交流和高壓技術(shù)，被認為是改善目前電源高不良率和低壽命問(wèn)題的最佳解決方案。晶科電子計劃通過(guò)擴大COB的供應，開(kāi)啟高光效、長(cháng)壽命LED的新時(shí)代。

高性?xún)r(jià)比，Target＞2000lm/$EMC-5050

晶科電子表示，隨著(zhù)LED燈具商業(yè)應用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED燈具結構已成為商照行業(yè)競相追求的目標。傳統的LED光源采用金線(xiàn)連接封裝結構，金線(xiàn)易被外力及光源本身膠體熱脹冷縮拉力損傷，導致死燈，且傳統LED光源（含COB）發(fā)光面較大，匹配小角度二次光學(xué)器件時(shí)，燈具體積大，不便于燈具結構外觀(guān)優(yōu)化。

在此趨勢下，具備小發(fā)光面高強度光束輸出特性、無(wú)金線(xiàn)封裝結構的高密度晶科電子2016新一代COB核心系列產(chǎn)品成為了眾多LED光源中的耀眼新星，開(kāi)始在中高端商照燈具領(lǐng)域廣泛應用。