COB光源技術(shù)經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，今年即將進(jìn)入新的發(fā)展階段，企業(yè)轉為兼具高品質(zhì)、高光效、高穩定性的綜合最佳性?xún)r(jià)比之爭。與此同時(shí)，封裝毛利率逐年大幅下滑，企業(yè)迫切降低產(chǎn)品成本，高度集成化并獨具成本優(yōu)勢的AC COB成為企業(yè)尋求全新利潤增長(cháng)點(diǎn)的有效手段。

成本下降和效率提升催生AC COB

AC COB去掉了傳統的AC-DC開(kāi)關(guān)電源，沒(méi)有電解電容、變壓器等傳統元件，所以光源效率高，且能解決電源壽命不足的短板，延長(cháng)光源的使用壽命，從整體上降低產(chǎn)品成本。

“LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，成本下降和效率提升兩個(gè)驅動(dòng)力將使整個(gè)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈更多地體現出來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)應當要形成整合外延芯片、封裝集成化模組或光引擎這樣的供應商。”晶科電子董事長(cháng)肖國偉認為AC COB是LED發(fā)展的必然趨勢。

晶科電子、鴻利光電、新力光源、美亞光電、中昊光電、新月光電、同一方光電、首爾半導體、隆達電子等一眾封裝企業(yè)在去年便開(kāi)始加速在A(yíng)C COB領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

順應時(shí)勢，晶科電子今年年初推出的全新AC COB白光模組光源，在焊線(xiàn)模式、參數方面進(jìn)行了優(yōu)化，并且量產(chǎn)COB光源按照500回合冷熱沖擊的出貨標準進(jìn)行管控。它在傳統COB光源基板上集成可控硅調光元件、IC元件及溫控保護等元器件，外接整流電路即可實(shí)現220V市電直接輸入，支持180-260V寬電壓調幅。另外，該模組光源采用陶瓷基板，散熱性能好，并且耐高壓，可以通過(guò)嚴格的歐規高壓測試。

倒裝技術(shù)及強大研發(fā)引領(lǐng)高光密度潮流

作為國內擁有最為成熟的倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)及白光芯片級封裝LED的晶科電子，其全新AC COB白光模組光源將照明業(yè)界引入高光通密度時(shí)代。

自2003年以來(lái)，晶科電子一直專(zhuān)注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過(guò)無(wú)金線(xiàn)封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實(shí)現無(wú)金線(xiàn)封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝的潮流，也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線(xiàn)封裝的企業(yè)。

晶科電子COB系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，并且不斷根據市場(chǎng)及消費者需求進(jìn)行技術(shù)的優(yōu)化。

在晶科電子成功的背后，隱藏著(zhù)一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)研發(fā)團隊。據統計數據，晶科電子目前研發(fā)技術(shù)團隊超過(guò)100人，由技術(shù)員、助理工程師、工程師、資深工程師、高級工程師構成；其中博士學(xué)位者占5%，碩士研究生以上學(xué)歷者占比為20%。

晶科人堅持“守正創(chuàng )新，致敬工匠，做LED國貨第一品牌，實(shí)現更高效，更高顯，更智能”的產(chǎn)品理念，在自主開(kāi)發(fā)的倒裝技術(shù)基礎上，通過(guò)一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究，實(shí)現LED芯片、集成電路芯片和模組的持續開(kāi)發(fā)升級。并且他們重視用戶(hù)的體驗滿(mǎn)意度，如在出貨前進(jìn)行小電流熱測試，X-RAY檢驗焊線(xiàn)是否異常，以此減少COB在客戶(hù)端使用異常的機率。

多維度鑄造國內LED光源閃耀之星

據了解，晶科電子目前SMD產(chǎn)能為1000KK/M；大功率LED產(chǎn)品為12KK/M；COB產(chǎn)品為3KK/M。晶科電子的規模量產(chǎn)能力直接體現了其對產(chǎn)品成本的強把控能力，總體性?xún)r(jià)比勢必高于國內其他企業(yè)。