近年來(lái)半導體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來(lái)正裝一直主導著(zhù)LED封裝的市場(chǎng)，但是隨著(zhù)LED功率的做大和結構的穩定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。隨著(zhù)倒裝的量產(chǎn)及成本的下降，已經(jīng)在市場(chǎng)有一席之地�；剡^(guò)頭來(lái)我們看看垂直結構LED，垂直結構LED在芯片結構上有著(zhù)不可比擬的優(yōu)勢，但是在市場(chǎng)上發(fā)展的一直不溫不火，原因也有好幾個(gè)，本封裝想利用垂直結構的特性，推出垂直結構LED大功率薄膜封裝。
此次推出的封裝是改變以前的打金線(xiàn)，以透明導電薄膜貼膜熱壓的形式完成封裝。這樣對于大功率LED的電流注入更加穩定，電流密度更小，并且可以減低打金線(xiàn)的成本，薄膜封裝可以做到輕薄化。此次推出的一款產(chǎn)品是40mil芯片，3535陶瓷基板封裝，在大電流下優(yōu)于傳統的打金線(xiàn)封裝。
接下來(lái)在垂直結構芯片領(lǐng)域，在n-面電極可以進(jìn)一步優(yōu)化，以及達到更大的流明效果。
