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德豪潤達:倒裝芯片將成LED芯片主流產(chǎn)品
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發(fā)布日期:2014-05-23 來(lái)源:SOSOLED網(wǎng) 瀏覽次數:
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核心提示:德豪潤達(002005)在全景網(wǎng)互動(dòng)平臺上表示,由于芯片的結構不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢,公司覺(jué)得未來(lái)倒裝芯片一定會(huì )成為L(cháng)ED芯片的主流產(chǎn)品。
德豪潤達(002005)在全景網(wǎng)互動(dòng)平臺上表示,由于芯片的結構不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢,公司覺(jué)得未來(lái)倒裝芯片一定會(huì )成為L(cháng)ED芯片的主流產(chǎn)品。
德豪潤達主營(yíng)業(yè)務(wù)為小家電系列產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)、制造及銷(xiāo)售。
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