在5月20日舉行的“戶(hù)外全彩SMD 2623黑鉆新品發(fā)布會(huì )暨雷曼十周年感恩答謝會(huì )”上,雷曼封裝研發(fā)總監屠孟龍先生介紹了戶(hù)外SMD全彩顯示器件發(fā)展趨勢,以及面向戶(hù)外市場(chǎng)的P4-10黑鉆全彩SMD系列。他說(shuō),隨著(zhù)用戶(hù)對清晰度要求越來(lái)越高,LED顯示屏的像素間距也越來(lái)越小,目前戶(hù)外顯示屏最小像素間距主流市場(chǎng)為P6,近期會(huì )下探到P5、P4規格,其中戶(hù)外SMD器件小型化是關(guān)鍵。
雷曼2623黑鉆是P4/P5最佳解決方案,最小像素點(diǎn)間距能夠做到P3.9,是目前全世界第一款能夠做到P4以下的戶(hù)外SMD器件。為了幫助大家了解雷曼的2623黑鉆是如何來(lái)保證產(chǎn)品高可靠性的,屠總監與大家分享了2623黑鉆產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的一些心得,包括高分子材料、集成平臺技術(shù)和加速試驗方法。

高分子材料
屠總監表示,戶(hù)外應用對高清小間距產(chǎn)品有嚴格要求,主要影響因素有濕度、紫外線(xiàn)(UV)、溫度以及酸雨污染大氣環(huán)境等。因此,簡(jiǎn)單地將戶(hù)內顯示屏配置到戶(hù)外的方法不可取。
由于高分子材料吸濕率比較高,濕度是影響戶(hù)外顯示器件的關(guān)鍵因素,影響度達到了80%以上。雷曼專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了新型復合材料,將吸濕率減小了一半,更好的滿(mǎn)足了戶(hù)外“三防”要求。
集成平臺技術(shù)

雷曼介入戶(hù)外SMD全彩器件市場(chǎng)的時(shí)間非常早,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中也積累了非常多的Knowhow,但是如何把這些隱性的知識應用到雷曼的每一款SMD戶(hù)外產(chǎn)品上,是一項非常有挑戰性的工作,因為人員會(huì )流動(dòng),每個(gè)人對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的方法,對產(chǎn)品的理解都不同。為了讓每一款黑鉆產(chǎn)品都具有相同的品質(zhì),都具有優(yōu)秀的戶(hù)外應用可靠性,雷曼的方法是采用“集成平臺技術(shù)”。
雷曼的LED器件研發(fā),在2011年就有意識地引入了集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(IPD)的理念,其中最重要的就是“重用”的技術(shù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),就是將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的一些核心技術(shù)平臺化后,可以直接應用在其他產(chǎn)品上,這樣就可以快速地開(kāi)發(fā)出質(zhì)量有保證的產(chǎn)品。這種平臺化的模塊叫作“共用構建模塊(CBB:Common Build Block)”。這樣,開(kāi)發(fā)一款新產(chǎn)品時(shí),就可以將不同的CBB模塊,像搭積木一樣,將各種技術(shù)組合起來(lái),就得到了一款新產(chǎn)品。
雷曼的SMD戶(hù)外技術(shù)平臺,主要包括復合材料技術(shù)平臺、力學(xué)技術(shù)平臺、熱學(xué)技術(shù)平臺、光學(xué)技術(shù)平臺等核心平臺。通過(guò)這些技術(shù)平臺要素,組成了雷曼戶(hù)外SMD產(chǎn)品平臺,通過(guò)SMD產(chǎn)品平臺,演化出來(lái)系列產(chǎn)品,包括用于全彩顯示屏的戶(hù)外SMD黑鉆系列產(chǎn)品,以及用于戶(hù)外亮化的戶(hù)外SMD白鉆系列產(chǎn)品,白鉆系列產(chǎn)品也將于近期發(fā)布。
3528黑鉆產(chǎn)品從研發(fā)、試驗、發(fā)布、量產(chǎn)上市,經(jīng)過(guò)了快兩年的品質(zhì)試驗、市場(chǎng)大規模應用的檢驗,已經(jīng)被驗證是完全具備戶(hù)外應用性能的高可靠性產(chǎn)品。其中,3528黑鉆產(chǎn)品是雷曼光電第一款按照產(chǎn)品平臺概念來(lái)開(kāi)發(fā)的器件產(chǎn)品,已經(jīng)在2013年4月份量產(chǎn)。

加速試驗方法
屠總監說(shuō),2623黑鉆產(chǎn)品的所有技術(shù)要素,均在3528黑鉆、5050黑鉆上進(jìn)行過(guò)嚴格的測試,并通過(guò)了市場(chǎng)大批量的檢驗,例如采用自制的航空密封箱,將樣品置入水中(100%濕度)進(jìn)行周期為1年的加速試驗等。
因此,直接將這些技術(shù)要素移植到2623黑鉆產(chǎn)品上,采用集成平臺技術(shù),雷曼的研發(fā)人員采用集成平臺技術(shù),直接將這些技術(shù)要素移植到2623黑鉆產(chǎn)品上,快速地、保質(zhì)保量地開(kāi)發(fā)出了這款2623黑鉆產(chǎn)品。這款產(chǎn)品經(jīng)過(guò)近半年的內部測試,信賴(lài)性完全達到試驗要求,是一款可以滿(mǎn)足戶(hù)外應用要求的高可靠SMD器件產(chǎn)品。