不似氣溫的下降，行業(yè)內的各企業(yè)卻是干的熱火朝天，特別是一眾布局Mini LED的企業(yè)。在2018年上半年里，都在不同場(chǎng)合里表達了在2018年下半年將量產(chǎn)Mini LED的消息。如今，已經(jīng)是八月份了，相信一眾公司正是鉚足了勁布署量產(chǎn)Mini LED事宜的時(shí)候。
不過(guò)眾廠(chǎng)商蓄勢待發(fā)的同時(shí)，卻有人嗅到了一股不同尋常的“味道”。
美國infocomm視聽(tīng)展上，奧拓電子在展會(huì )上發(fā)布了最新的“Mini LED商顯系統”，其結合了最新的Mini LED與集成化封裝技術(shù)，一次性解決了超小間距LED顯示屏易損壞、COB產(chǎn)品不可現場(chǎng)維修以及表面墨色、顯示亮色一致性等問(wèn)題，在展會(huì )上獲得不俗的反響。
今年6月8日，國星光電攜手聯(lián)建光電發(fā)布了國內首款Mini LED。據了解，國星首款Mini LED采用集成封裝技術(shù)，其突破了傳統的設計思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題，同時(shí)，多維度的降低了LED顯示屏的制造成本。
晶元光電更是稱(chēng)將于8月29日舉辦的2018年臺灣智慧顯示與觸控展上展示Mini LED應用。晶元光電表示：此次展覽重點(diǎn)關(guān)注LCD面板和RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器的Mini LED背光產(chǎn)品。Mini LED芯片將主要用于智能手機、電視和汽車(chē)顯示器所使用的HDR高端LCD面板背光，而RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器將用于戶(hù)外顯示以及公共或商業(yè)信息室內標牌等。板上芯片封裝（COB）則加強了這類(lèi)顯示器的抗碰撞、防潮以及防塵性能。
不過(guò)，根據眾公司在上半年各個(gè)場(chǎng)合下發(fā)布的Mini LED樣品來(lái)看，都不約而同的提到了COB，COB在年初Mini LED樣品出現之前可是行業(yè)內的“當紅炸子雞”，所有的討論都在COB上，直到Mini LED的出現，它的“風(fēng)頭”才被搶掉。
近來(lái)，許多業(yè)內人士對于Mini LED和COB LED哪個(gè)將占據LED顯示的主流位置而發(fā)表看法，其實(shí)在筆者看來(lái)二者的比較實(shí)在是有些“關(guān)公戰秦瓊”的意思了。從定義來(lái)看COB說(shuō)到底只是一種封裝技術(shù)，COB LED也只是這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品，Mini LED是點(diǎn)間距約在100微米的LED產(chǎn)品，所以二者絕對不是沖突的。
同樣是在今年的美國infocomm展上，希達電子攜一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國infocomm展，國內行業(yè)巨頭利亞德也在公眾平臺上表示正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。這表示二者不但不是競爭關(guān)系還能進(jìn)行很好的融合互補關(guān)系，Mini LED的間距過(guò)小，傳統的SMD封裝技術(shù)未必能夠滿(mǎn)足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術(shù)或許是更好的選擇。
為什么這么說(shuō)呢？行業(yè)內有人認為，當前行業(yè)內大行其道的SMD封裝技術(shù)完全不能滿(mǎn)足成熟形態(tài)的Mini LED產(chǎn)品封裝要求，因為Mini LED產(chǎn)品的點(diǎn)間距和元器件都太小了，更高精尖的COB技術(shù)或將成為Mini LED發(fā)展的助力，這也是眾多廠(chǎng)商發(fā)布Mini LED產(chǎn)品的時(shí)候紛紛提及COB的原因所在，而所謂的“三合一”或是“四合一”都是SMD封裝技術(shù)邁向COB封裝技術(shù)的腳步。
這也是行業(yè)內的對于Micro LED的布局慎重的原因，大部分人都認為Micro LED的巨量轉移的問(wèn)題還不是當前技術(shù)能夠解決的，退而求其次的只能先布局Mini LED了。其單位面積內所需要的元器件實(shí)在是太多了，只能在封裝和表貼這兩個(gè)環(huán)節上下大功夫去研究，COB封裝技術(shù)直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過(guò)程恰恰能都夠在這個(gè)問(wèn)題上發(fā)揮巨大的作用。
這樣封裝來(lái)的成品至少應該是模塊化的甚至是面板化的，當前一眾廠(chǎng)商展出的產(chǎn)品雖然已經(jīng)在往COB化的封裝方式進(jìn)步，但其實(shí)質(zhì)還和傳統的SMD封裝技術(shù)相差不遠，產(chǎn)品的形態(tài)也還遠遠未能達到預測的那樣成為模塊或成為面板的形態(tài)，所以說(shuō)當前市場(chǎng)上展示的樣品還不成熟，至于量產(chǎn)的產(chǎn)品可能會(huì )進(jìn)步一些，但應該不會(huì )有實(shí)質(zhì)的變化。
技術(shù)的更新?lián)Q代勢必帶來(lái)的是產(chǎn)品的升級，就目前來(lái)看COB封裝技術(shù)是Mini LED的封裝技術(shù)的更新方向，至于產(chǎn)品的升級是否到達成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術(shù)去生產(chǎn)Mini LED勢必引發(fā)從封裝到下游各個(gè)環(huán)節的技術(shù)變革，但是當前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)，還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線(xiàn)。生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品的重擔可能落在以京東方為首的面板廠(chǎng)商的肩上。不過(guò)國內有資金實(shí)力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品。
從產(chǎn)業(yè)方向來(lái)看，不論是Mini LED還是Micro LED都是臺灣廠(chǎng)商定義出來(lái)的，這些年來(lái)臺灣廠(chǎng)商和美國廠(chǎng)商作為Mini LED和Micro LED的先導企業(yè)，其積攢下來(lái)的專(zhuān)利技術(shù)已經(jīng)不是大陸廠(chǎng)商這些后來(lái)企業(yè)可以企及的了，恐怕很難逃出他們的專(zhuān)利封鎖。特別是美國廠(chǎng)商，特別喜歡做專(zhuān)利“碰瓷”的事情。
而國內廠(chǎng)商在這些年深耕傳統小間距的同時(shí)，也研究了COB封裝技術(shù)十多年，如今也算是小有所成。Mini LED和COB封裝技術(shù)的結合，或許是國內廠(chǎng)商在Mini LED問(wèn)題上繞過(guò)臺灣和美國廠(chǎng)商專(zhuān)利的“快車(chē)道”，使國內廠(chǎng)商直接挺進(jìn)Mini LED和Micro LED未被開(kāi)發(fā)的區域，在Mini LED和Micro LED實(shí)現“彎道超車(chē)”，也有利于將來(lái)在更小間距的LED產(chǎn)品上搶回主導權，甚至是定義權。
不過(guò)眼下最主要的還是利用Mini LED和COB封裝技術(shù)的結合解決Mini LED的封裝問(wèn)題，而解決了Mini LED的封裝問(wèn)題也勢必加速推進(jìn)Micro LED的生產(chǎn)，可以說(shuō)，國內LED顯示行業(yè)的前景已然十分清楚了。
據估計，2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達到10億美元。而眼下已經(jīng)步入了2018年的下半年了，一眾廠(chǎng)商的Mini LED量產(chǎn)產(chǎn)品就要一一面世了，此時(shí)正是“擼起袖子加油干”的時(shí)候。
無(wú)論如何，下半年眾廠(chǎng)商們一定會(huì )帶起一波“Mini LED”熱潮，期待這一次新的顯示技術(shù)的全面上線(xiàn)，給整個(gè)LED顯示行業(yè)開(kāi)創(chuàng )一個(gè)全新的局面。
注：圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )
