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晶臺光電:LED顯示微間距化對封裝形態(tài)提出新挑戰

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2018-10-08  瀏覽次數:3704
核心提示:訪(fǎng)深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監邵鵬睿隨著(zhù)LED顯示微小化趨勢的到來(lái),LED顯示屏相關(guān)的各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也將發(fā)生巨大變化。對于處在產(chǎn)
 ——訪(fǎng)深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監  邵鵬睿

隨著(zhù)LED顯示微小化趨勢的到來(lái),LED顯示屏相關(guān)的各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也將發(fā)生巨大變化。對于處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝企業(yè)深圳市晶臺股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶臺光電”)又將如何應對挑戰呢?《LED屏顯世界》記者采訪(fǎng)到了深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監邵鵬睿先生,以下為采訪(fǎng)實(shí)錄:

LED屏顯世界:當前LED顯示器件封裝呈現微小化的趨勢,Mini LED/Micro LED受到了企業(yè)極大的關(guān)注,請問(wèn)您是如何看待LED顯示屏微間距化的發(fā)展趨勢?晶臺對此有何相應的布局?
邵鵬睿:LED顯示屏從小間距發(fā)展到微間距化是顯示發(fā)展的必然需求,尤其在商業(yè)顯示方面,單屏需求的顯示面積現有的液晶顯示屏滿(mǎn)足不了。相對其他類(lèi)型顯示諸如激光投影、DLP在商業(yè)顯示方面應用領(lǐng)域和功能拓展方面又受到限制,因此,微間距LED顯示屏克服了市場(chǎng)現有顯示技術(shù)的不足。在商業(yè)顯示領(lǐng)域可以拓展出更大的市場(chǎng)。晶臺股份在微間距顯示方面,一直在做技術(shù)儲備,到目前Mini LED顯示方面整個(gè)技術(shù)方案已經(jīng)驗證完畢,具備小批量產(chǎn)功能。

LED屏顯世界:目前小間距LED顯示屏應用市場(chǎng)正在不斷擴大,您認為Mini LED的出現會(huì )對我們LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)生何種影響?未來(lái)Mini LED的主要應用領(lǐng)域將會(huì )在哪里?
邵鵬睿:Mini LED的出現對LED顯示屏行業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)一步擴大,進(jìn)一步吞噬傳統的其它顯示應用市場(chǎng)。未來(lái)Mini LED主要應用的領(lǐng)域是在商業(yè)顯示和家用電視,如辦公會(huì )議系統、商場(chǎng)產(chǎn)品展示、家用電視、大尺寸電子白板等。


LED屏顯世界:小間距LED顯示屏P1.0以下發(fā)展會(huì )面臨著(zhù)技術(shù)、工藝和成本方面的瓶頸,而COB顯示屏理論上更容易實(shí)現微間距化,不少人認為,COB是中國LED顯示屏企業(yè)在向微間距發(fā)展過(guò)程中的一種技術(shù)探索,是走向Mini LED或Micro LED的一個(gè)折衷方案,請問(wèn)您是如何看待COB顯示屏?
邵鵬睿:從應用層面及客戶(hù)的體驗感角度來(lái)講,集成封裝顯示(COB顯示)不是一個(gè)折中方案,是微間距技術(shù)的必然選擇。因為微間距的應用領(lǐng)域需要有更近的觀(guān)看具體,就需要滿(mǎn)足顯示屏的真正的類(lèi)似液晶一樣的面板式的平面化,而不是目前LED顯示器件的分立器件化。這樣終端用戶(hù)才能有更好的體驗感和防護功能,同時(shí)還可以拓展新的應用功能,如觸屏顯示等。

LED屏顯世界:業(yè)界不少人認為,LED顯示器件封裝,未來(lái)可能會(huì )出現“去封裝化”,最終走向“面板化”發(fā)展,您對此又是怎么看?
邵鵬睿:本身“去封裝化”就是一個(gè)偽命題。只要有芯片的應用在,就會(huì )有封裝存在。集成顯示技術(shù)的出現,只是封裝形態(tài)發(fā)生了變化。

LED屏顯世界:LED擁有DLP、LCD、OLED等顯示產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn),如高亮度、廣色域等特性極大地豐富了顯示市場(chǎng)需求,您認為未來(lái)會(huì )不會(huì )有其他能夠媲美LED的顯示屏技術(shù)出現?
邵鵬睿:到目前,我了解的顯示技術(shù),還沒(méi)有任何一種顯示技術(shù)能與LED顯示技術(shù)相媲美的。


LED屏顯世界:在各項技術(shù)迅猛發(fā)展的情況下,當前封裝行業(yè)臨的主要挑戰有什么?未來(lái)中國LED封裝行業(yè)會(huì )呈現怎樣的發(fā)展趨勢?
邵鵬睿:當前封裝行業(yè)面臨的主要挑戰性能與價(jià)格的矛盾。產(chǎn)品的價(jià)格在下降,但對產(chǎn)品的性能要求在提高。隨著(zhù)LED向微間距顯示發(fā)展和技術(shù)的要求提高,LED的封裝需要更專(zhuān)業(yè)化具有技術(shù)實(shí)力的封裝企業(yè)。
結語(yǔ):LED 顯示微間距化,對LED封裝企業(yè)提出了新的要求,LED封裝企業(yè)只有不斷與時(shí)俱進(jìn),積極進(jìn)取才能不斷在激烈的市場(chǎng)競爭中謀求長(cháng)遠的發(fā)展。

 

 
關(guān)鍵詞: 晶臺光電
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