“2014年倒裝芯片正在流行。” 6月11日，在出席2014中國國際LED市場(chǎng)趨勢高峰論壇時(shí)，三星LED中國區總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀(guān)點(diǎn)。
唐國慶舉例說(shuō)道，三星LED有一位韓國客戶(hù)只選用倒裝芯片，緣由就在于在同樣的亮度下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。
近年來(lái)，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶(hù)外照明的應用市場(chǎng)上更受歡迎。據唐國慶介紹，倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒(méi)有通過(guò)藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發(fā)展打下基礎。
而FCOM系列規劃了球泡、筒燈、日光燈管、射燈、MR16、PAR30/38幾個(gè)系列，模組級光效可達122lm/W，未來(lái)還將考慮與線(xiàn)性恒流驅動(dòng)IC進(jìn)一步集成到燈板上制成光引擎模組，可省掉外置電源，節能燈具空間與成本。
據了解，倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對于傳統的金屬線(xiàn)鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
除卻具備眾多的性能優(yōu)勢外，覆晶LED的市場(chǎng)前景也非常樂(lè )觀(guān)。LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，覆晶LED的市場(chǎng)規模將從2013年的15億美元快速成長(cháng)，至2017年將會(huì )達到55億美元的規模。
儲于超指出，覆晶LED有機會(huì )在2014下半年開(kāi)始大量的導入電視背光應用上，隨著(zhù)越來(lái)越多LED廠(chǎng)商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規模經(jīng)濟，將有機會(huì )促使成本進(jìn)一步的下滑。
正是看中了倒裝芯片技術(shù)的性能優(yōu)勢與未來(lái)的市場(chǎng)前景，越來(lái)越多芯片、封裝大廠(chǎng)推出了相關(guān)產(chǎn)品。中國大陸市場(chǎng)做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。
而在臺灣地區，早在三年前新世紀光電就推出覆晶（Flip Chip）技術(shù)，并申請了相關(guān)專(zhuān)利，2013年推出的MATCH LED已成功導入戶(hù)外照明與車(chē)用照明領(lǐng)域。隆達電子于近期推出兩大系列產(chǎn)品——覆晶集成式封裝（Flip Chip COB）和無(wú)封裝白光LED（White Chip）。另臺廠(chǎng)長(cháng)華、晶電也均在此領(lǐng)域有所動(dòng)作。
“除了倒裝芯片以外，另外COB也將是未來(lái)的一大趨勢。”唐國慶指出，COB在制作筒燈等燈具時(shí)非常有優(yōu)勢。
此外，唐國慶還表示，未來(lái)LED企業(yè)如何做好細分市場(chǎng)非常重要，包括產(chǎn)品細分、客戶(hù)細分、渠道細分等。“做好產(chǎn)品，選定客戶(hù)，才會(huì )有成長(cháng)的空間。”
唐國慶舉例說(shuō)道，三星LED有一位韓國客戶(hù)只選用倒裝芯片，緣由就在于在同樣的亮度下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。
近年來(lái)，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶(hù)外照明的應用市場(chǎng)上更受歡迎。據唐國慶介紹，倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒(méi)有通過(guò)藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發(fā)展打下基礎。
唐國慶進(jìn)一步介紹稱(chēng)，三星LED倒裝芯片級封裝產(chǎn)品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，1313尺寸芯片級無(wú)支架封裝產(chǎn)品，最高可達122lm/W（300mA，5000K色溫）；采用原本大功率燈珠才可使用的薄膜熒光粉技術(shù)，色容差控制遠比傳統中功率封裝產(chǎn)品優(yōu)勝，可控制到3步以?xún)�；更為關(guān)鍵的一點(diǎn)是，成本相對于傳統支架產(chǎn)品進(jìn)一步降低（與5630比未來(lái)可能有30%~50%降價(jià)空間）。
而FCOM系列規劃了球泡、筒燈、日光燈管、射燈、MR16、PAR30/38幾個(gè)系列，模組級光效可達122lm/W，未來(lái)還將考慮與線(xiàn)性恒流驅動(dòng)IC進(jìn)一步集成到燈板上制成光引擎模組，可省掉外置電源，節能燈具空間與成本。
據了解，倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對于傳統的金屬線(xiàn)鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
除卻具備眾多的性能優(yōu)勢外，覆晶LED的市場(chǎng)前景也非常樂(lè )觀(guān)。LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，覆晶LED的市場(chǎng)規模將從2013年的15億美元快速成長(cháng)，至2017年將會(huì )達到55億美元的規模。
儲于超指出，覆晶LED有機會(huì )在2014下半年開(kāi)始大量的導入電視背光應用上，隨著(zhù)越來(lái)越多LED廠(chǎng)商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規模經(jīng)濟，將有機會(huì )促使成本進(jìn)一步的下滑。
正是看中了倒裝芯片技術(shù)的性能優(yōu)勢與未來(lái)的市場(chǎng)前景，越來(lái)越多芯片、封裝大廠(chǎng)推出了相關(guān)產(chǎn)品。中國大陸市場(chǎng)做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。
而在臺灣地區，早在三年前新世紀光電就推出覆晶（Flip Chip）技術(shù)，并申請了相關(guān)專(zhuān)利，2013年推出的MATCH LED已成功導入戶(hù)外照明與車(chē)用照明領(lǐng)域。隆達電子于近期推出兩大系列產(chǎn)品——覆晶集成式封裝（Flip Chip COB）和無(wú)封裝白光LED（White Chip）。另臺廠(chǎng)長(cháng)華、晶電也均在此領(lǐng)域有所動(dòng)作。
“除了倒裝芯片以外，另外COB也將是未來(lái)的一大趨勢。”唐國慶指出，COB在制作筒燈等燈具時(shí)非常有優(yōu)勢。
此外，唐國慶還表示，未來(lái)LED企業(yè)如何做好細分市場(chǎng)非常重要，包括產(chǎn)品細分、客戶(hù)細分、渠道細分等。“做好產(chǎn)品，選定客戶(hù)，才會(huì )有成長(cháng)的空間。”
