TPCA分析，Micro LED顯示技術(shù)的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED芯片搬移到基板上，除了在影像上有對比、亮度、反應速度等優(yōu)勢外，也因為有自發(fā)光無(wú)需背光源的特性，因此更具有節能、機構簡(jiǎn)單、體積小、薄型化等優(yōu)點(diǎn)，成為各國顯示器廠(chǎng)商積極布局的重點(diǎn)技術(shù)之一。

過(guò)去Micro LED遲遲無(wú)法大量商用化的主要原因在于巨量轉移的技術(shù)瓶頸，若LED晶料尺寸小于5微米，轉移成本是芯片成本的四倍以上。

隨著(zhù)更多廠(chǎng)商投入巨量轉移的研究，如Luxvue（Apple）、X-Celeprint、ITRI、eLux等，無(wú)論是利用低熔點(diǎn)鍵結材料還是壓印頭施壓達到抓取LED的目的，都已有一定程度的進(jìn)展，因此在商用的進(jìn)展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門(mén)的Micro LED應用市場(chǎng)，大約可占有二至三成的公共訊息顯示廣告牌市場(chǎng)。

Micro LED終端產(chǎn)品依照應用領(lǐng)域不同，微組裝所采用的背板材料也不同，如大型廣告牌、劇院等超大型顯示器，可望使用PCB來(lái)當作背板材料，一般電視、NB、PC顯示器則采用玻璃基板當作背板，而AR/MR等產(chǎn)品，即采用Si基板來(lái)當作背板材料，其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶(hù)外廣告牌，被視為未來(lái)Micro LED產(chǎn)值最大的應用市場(chǎng)之一，如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146英寸The Wall大型廣告牌，即采用PCB作為Micro LED的背板。

 TPCA表示，目前公共顯示器的LED間距多在1.5～2毫米左右，許多陸資廠(chǎng)商已經(jīng)此市場(chǎng)列為重點(diǎn)項目，其中中京電子已有量產(chǎn)相對應得PCB，未來(lái)更朝對應0.75毫米LED間距的PCB產(chǎn)品，并持續開(kāi)發(fā)縮小芯片與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB，反觀(guān)臺灣除了少數廠(chǎng)商涉入外，其余廠(chǎng)商并未有太多著(zhù)墨。