LED倒裝無(wú)金線(xiàn)時(shí)代
上游芯片與中游封裝技術(shù)直接決定了LED照明產(chǎn)品的品質(zhì)，芯片或封裝環(huán)節上的技術(shù)突破往往能帶來(lái)巨大的創(chuàng )新，如將倒裝焊接技術(shù)應用于LED芯片上。
與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度、較好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)；更易于實(shí)現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)。
而在大手筆的倒裝芯片研發(fā)上，晶科是屬于國內較早將倒裝焊接技術(shù)應用于LED芯片上，多項倒裝焊技術(shù)在美國及中國申請了核心專(zhuān)利并得到授權，目前擁有新增或初審通過(guò)的核心技術(shù)專(zhuān)利多達70余項。
作為一家能夠實(shí)現大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線(xiàn)封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)，晶科電子依靠著(zhù)突出的核心技術(shù)優(yōu)勢，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng )新上屢創(chuàng )佳績(jì)。
據悉，晶科電子在光亞展的展臺使用了開(kāi)放式布局，整體布局上根據公司新出的產(chǎn)品以及產(chǎn)品系列特點(diǎn)設置了五大產(chǎn)品展示區，分別是“COB光組件產(chǎn)品展示區”、“易系列產(chǎn)品展示區”、“RGB系列產(chǎn)品展示區”、“SMD產(chǎn)品展示區”及“背光源產(chǎn)品展示區”,每個(gè)展區根據產(chǎn)品的特色分別配上相應的音頻及圖文介紹。
其中，亮相光亞展的易系列白光LED產(chǎn)品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點(diǎn)。
產(chǎn)學(xué)研強強聯(lián)合
憑借LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商的領(lǐng)先技術(shù)，晶科電子先后承擔了大批科研項目，獲得多項國家級、省級科研成果，與香港科技大學(xué)等名校建立了長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，實(shí)現了產(chǎn)、學(xué)、研的強強聯(lián)合。
在自主研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結合的開(kāi)發(fā)進(jìn)程中，晶科電子的主要產(chǎn)品始終保持與國際先進(jìn)技術(shù)同步發(fā)展。本次光亞展上，晶科電子重點(diǎn)推出的COB大功率系列產(chǎn)品、真正無(wú)封裝的白光芯片產(chǎn)品備受關(guān)注。其中，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子基于倒裝工藝無(wú)金線(xiàn)封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據客戶(hù)需求提供定制化服務(wù)和解決方案。
據悉，白光芯片則是真正意義上的無(wú)封裝LED器件，與以往市場(chǎng)熱議“無(wú)封裝”實(shí)際卻是“無(wú)金線(xiàn)封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區別，真正在芯片層面實(shí)現白光。此外，晶科電子也發(fā)布了最新光組件產(chǎn)品，包含天花燈系列、筒燈系列和HV系列，主要用于室內照明。這些產(chǎn)品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅動(dòng)都為應用客戶(hù)提供了解決方案，組件與外殼接口為市場(chǎng)通用標準，燈具廠(chǎng)商直接選配自行設計的燈具外殼即可使用，使得燈具廠(chǎng)商可以專(zhuān)注外殼設計，提升燈具設計為產(chǎn)品帶來(lái)的附加值。
立足供應鏈價(jià)值端
隨著(zhù)LED照明終端市場(chǎng)需求快速提升，照明企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率接近飽和，同時(shí)也帶動(dòng)了上中游芯片、封裝環(huán)節的產(chǎn)能利用率快速提升。
在中國LED供應鏈研討會(huì )上，擔任主持人的晶科電子總裁肖國偉表示，當前LED供應鏈整體上發(fā)生根本變化，由單一器件材料發(fā)展到芯片、模組、光源、驅動(dòng)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)元素，整合發(fā)展成為企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈競爭下的選擇。
“未來(lái)五年內，隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步，封裝產(chǎn)品價(jià)格將持續下降，其競爭重心已不再局限于價(jià)格競爭，而將以技術(shù)推動(dòng)優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)節，芯片工藝技術(shù)也將開(kāi)始逐步走向封裝市場(chǎng)。”肖國偉表示。
未來(lái)，除了規范終端市場(chǎng)的產(chǎn)品質(zhì)量，如何搭建高效、完善以及低成本的供應鏈體系成為企業(yè)樹(shù)立自身核心競爭力優(yōu)勢的關(guān)鍵所在。
