CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，東麗工程株式會(huì )社（東京都中央區，巖出卓社長(cháng)，電話(huà)：03-3241-1541）近日宣布，研發(fā)了將Micro LED生產(chǎn)提速10倍的裝備。運用激光實(shí)現LED芯片的巨量轉移，同時(shí)保證精度和良率，保證了圖像的色彩均勻。該公司計劃在2020年，與面板廠(chǎng)共同組建包括前后段工序在內的整個(gè)產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現產(chǎn)品落地。同時(shí)，確立在2025財年顯示屏事業(yè)的銷(xiāo)售額達到100億日元的目標（約人民幣6.5億元）。

一體化設備倒裝焊接機（Flip Chip Bonder）（右），外觀(guān)檢查設備（左）（圖片來(lái)源：日刊工業(yè)新聞）

根據日媒日刊工業(yè)新聞報道，東麗工程株式會(huì )社計劃在2020年內將此款新型激光轉移設備投入市場(chǎng)，這款設備能夠高速實(shí)現LED芯片從晶圓到基板的巨量轉移。價(jià)格暫未公布�，F有的印章式（Stamp）轉移速度為1萬(wàn)個(gè)/10秒，新設備的轉移速度可以達到1萬(wàn)個(gè)/1秒。

利用此款設備，不僅可以高速轉移LED芯片，還可以通過(guò)前段工序LED芯片的檢查數據，對單個(gè)芯片進(jìn)行調整，做出色彩均勻的顯示屏。這項技術(shù)可以大幅度提高當今Micro LED顯示屏生產(chǎn)工藝的瓶頸--LED芯片巨量轉移效率低的問(wèn)題。

東麗工程株式會(huì )社擁有外觀(guān)檢驗設備（可推測LED芯片的波長(cháng)、用熒光檢測LED芯片的外觀(guān)和發(fā)光強度）、激光微調（Laser Trimming）設備（可除去晶圓、基板上的不良芯片，實(shí)現重新逐個(gè)排列良品芯片）、倒裝焊接機（Flip Chip Bonder）（一次性可以轉移一萬(wàn)個(gè)芯片，并進(jìn)行封裝）等設備可滿(mǎn)足整個(gè)Micro LED的生產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)，并擁有銷(xiāo)售給顯示屏廠(chǎng)家的實(shí)績(jì)。

東麗工程株式會(huì )社通過(guò)這款提高芯片巨量轉移效率的設備，解決了工藝瓶頸，突出了自身具有滿(mǎn)足整個(gè)產(chǎn)線(xiàn)的，可以迅速生產(chǎn)出質(zhì)量穩定產(chǎn)品的優(yōu)勢。

Micro LED顯示屏具有以下結構：將數十微米見(jiàn)方（微米是米的一百萬(wàn)分之一）的極小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自發(fā)光的顯示屏，因此具有高對比度、低功耗、壽命長(cháng)的優(yōu)勢。索尼公司已經(jīng)將業(yè)務(wù)方向Micro LED產(chǎn)品投放市場(chǎng)，三星電子也發(fā)布了面向家庭產(chǎn)品的計劃。除了電視和標牌，未來(lái)在智能手機、智能眼鏡等方面的應用也值得期待。