LED封裝是將芯片在固晶、焊線(xiàn)、配膠、灌膠固封環(huán)節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護，提高可靠性；加強散熱，降低芯片結溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。
一、LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現狀
2019年我國LED封裝產(chǎn)值達1130億元，預測2020年我國LED封裝產(chǎn)值將達1288億元。
二、LED封裝行業(yè)發(fā)展困境
1、經(jīng)濟環(huán)境不確定，市場(chǎng)競爭加劇
目前全球經(jīng)濟下行壓力加大，貿易爭端不確定性增加，新冠肺炎疫情還在延續，中國經(jīng)濟增速放緩。目前LED行業(yè)供過(guò)于求，芯片產(chǎn)能過(guò)剩，競爭更加激烈，價(jià)格下跌趨勢明顯，這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰，需要LED企業(yè)全面提升自身實(shí)力，才能持續發(fā)展。
2、對企業(yè)自身的技術(shù)、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰及人才的挑戰
隨著(zhù)LED行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)競爭的加劇，對LED企業(yè)本身的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩定性和成本的要求越來(lái)越高，否則就會(huì )被市場(chǎng)淘汰。因此，對LED企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求，對專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)和管理人才的要求更高，因此未來(lái)LED企業(yè)的核心人才競爭力是企業(yè)競爭的關(guān)鍵，也是企業(yè)面臨的挑戰。
三、LED封裝行業(yè)發(fā)展前景
1、廣闊的市場(chǎng)應用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎
近年來(lái)，LED的應用不斷拓展新的市場(chǎng)領(lǐng)域，市場(chǎng)前景和容量十分巨大，為L(cháng)ED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機遇。在顯示領(lǐng)域，隨著(zhù)智能設備的普及，LED應用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域，除傳統的室內外通用照明領(lǐng)域外，LED在包括車(chē)用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專(zhuān)業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。
2、國家政策支持提供良好外部政策環(huán)境
LED在降低能耗方面具有重要的作用，在國家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續發(fā)展的大背景下，國家層面將會(huì )繼續支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)受到國際形勢的影響，國家日益重視半導體行業(yè)的發(fā)展，LED作為光電半導體行業(yè)，其健康發(fā)展也符合國家的發(fā)展戰略。
3、國外LED公司的競爭力減弱，具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的國內公司迎來(lái)發(fā)展機遇
隨著(zhù)國內LED封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)不斷加強研發(fā)，國產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當，但價(jià)格優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現。在把握住LED在新興應用領(lǐng)域快速擴展的契機，擁有規�；圃旌统杀究刂苾�(yōu)勢的情況下，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新機遇。
四、LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢
1、小型化
電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實(shí)現小型化。小型化的LED器件，能在應用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢；應用于戶(hù)外大屏進(jìn)一步提高畫(huà)質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問(wèn)題等。
2、大功率
隨著(zhù)LED器件的小型化，以及車(chē)用照明由傳統的鹵素燈或氙氣燈向LED燈轉變，LED的功率也在朝大功率化發(fā)展，這就需要封裝企業(yè)在產(chǎn)品設計、材料選控方面更加嚴格、精細，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。
3、市場(chǎng)競爭進(jìn)一步加劇，行業(yè)集中度將進(jìn)一步加強
受全球經(jīng)濟下行、中美貿易爭端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響，未來(lái)LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)競爭將進(jìn)一步加劇。未來(lái)僅有供應鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規模優(yōu)勢以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢的LED封裝企業(yè)得以繼續生存，缺乏競爭力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進(jìn)一步加強成為必然趨勢。
4、高端市場(chǎng)將實(shí)現進(jìn)口替代，技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢企業(yè)將迎來(lái)機遇
目前，國內部分封裝廠(chǎng)商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升，隨著(zhù)該等廠(chǎng)商持續加強研發(fā)發(fā)力，未來(lái)高端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)將進(jìn)一步逐步實(shí)現進(jìn)口替代，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機遇。
