圖片來(lái)源：芯元基

據介紹，得益于公司核心技術(shù)的優(yōu)化和夯實(shí)，以及創(chuàng )新專(zhuān)利技術(shù)的應用，Micro LED車(chē)燈芯片亮度得到提升。其中化學(xué)剝離技術(shù)不僅能無(wú)損傷地將GaN像素點(diǎn)巨量轉移到CMOS驅動(dòng)芯片上，而且還能使像素點(diǎn)的出光面均勻地粗化出棱錐形微結構。

另外，金屬空氣橋連接專(zhuān)利技術(shù)也在此次產(chǎn)品中得以首次應用和展現，由于金屬空氣橋的連接，能夠使得40μm的像素點(diǎn)之間被隔離獨立開(kāi)而又能電連接，從而能夠產(chǎn)生出高對比度和高清晰度的效果，相比于激光剝離制作出的芯片，效果明顯。

芯元基表示，數字化車(chē)大燈元年已開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)廠(chǎng)家也都在開(kāi)足馬力進(jìn)行研發(fā)，都力求能取得先發(fā)優(yōu)勢。作為產(chǎn)業(yè)鏈上最核心的一環(huán)，公司爭取早日能將產(chǎn)品得到應用，提高車(chē)輛行駛安全性。

據介紹，數字化車(chē)大燈在多種應用場(chǎng)景中發(fā)揮作用，如車(chē)距提示；變道提示；窄路視寬輔助；彎道光毯照明；隧道場(chǎng)景；迎賓場(chǎng)景；天氣、音樂(lè )投影；自動(dòng)駕駛提示；車(chē)道安全指導；禮讓行人提示等。

據悉，芯元基成立于2014年，是一家基于第三代半導體氮化鎵（GaN）材料自主研發(fā)、設計、生產(chǎn)藍寶石基GaN高端薄膜結構芯片、Mini/Micro LED芯片的公司。

在Micro LED方面，芯元基取得不少突破：2022年全屏點(diǎn)亮5μm Micro LED芯片陣列；2023年實(shí)現0.39英寸單色Micro LED顯示屏視頻顯示，實(shí)現Micro LED巨量轉移技術(shù)突破，開(kāi)發(fā)出了晶圓級印章巨量轉移工藝，達到了轉移芯片位置零偏差。（來(lái)源：芯元基）