4月1日-3日，由國際顯示技術(shù)學(xué)會(huì )（SID）主辦的2024年國際顯示技術(shù)大會(huì )（2024 International Conference on Display Technology，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICDT）在合肥濱湖國際會(huì )展中心隆重舉行，眾多顯示行業(yè)領(lǐng)袖及業(yè)界精英齊聚一堂，共話(huà)顯示未來(lái)發(fā)展，聚焦行業(yè)協(xié)同創(chuàng )新。沃格光電（603773）作為玻璃基先進(jìn)封裝及玻璃TGV、Mini/Micro LED技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)，攜旗下代表性產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相大會(huì )。
展會(huì )現場(chǎng)，沃格光電展出了TGV玻璃基半導體先進(jìn)封裝載板、玻璃基直顯載板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED顯示器，65寸超高清Mini LED超高清電視，以及多尺寸Mini LED燈板、玻璃QD板等產(chǎn)品。其中基于全球領(lǐng)先TGV技術(shù)的半導體先進(jìn)封裝載板、Micro LED直顯玻璃基載板等產(chǎn)品，吸引了眾多客戶(hù)及行業(yè)合作伙伴前來(lái)咨詢(xún)。
01
T-MLED玻璃基載板
Micro LED直顯將Micro LED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現圖像顯示。此次展出的P1.25玻璃基直顯載板，依托沃格行業(yè)內領(lǐng)先的TGV通孔技術(shù)及玻璃基厚銅工藝，產(chǎn)品支持多塊大尺寸拼接，可耐高溫使用，打造無(wú)縫平整大屏。顯示效果上，該產(chǎn)品具有高亮度、廣色域、高對比度、快速響應、低功耗和長(cháng)壽命等優(yōu)勢，適配多種應用場(chǎng)景。目前，玻璃基直顯領(lǐng)域已與國內客戶(hù)聯(lián)合發(fā)布P1.25產(chǎn)品，即將與國際品牌客戶(hù)發(fā)布P0.84產(chǎn)品，P0.6及以下的玻璃基直顯載板也在研發(fā)規劃中，玻璃基直顯產(chǎn)品最小可以支持Pitch下探到0.3。
02
Z-MLED玻璃基載板
沃格推出的Z-MLED將1）玻璃基厚銅覆銅技術(shù)；2）玻璃基轉色技術(shù)；3）玻璃基控光器件技術(shù)；4）玻璃基雙面聯(lián)通技術(shù)進(jìn)行有機整合，使得產(chǎn)品具備Zero Carbon Footprint(低碳產(chǎn)品)、Zero Films(極簡(jiǎn)膜材)、Zero boarder(極窄邊框)、Zero OD(零混光距離)的優(yōu)異性能。
展區內，沃格集團研發(fā)的玻璃基0OD Mini LED背光顯示產(chǎn)品吸引了現場(chǎng)眾多觀(guān)眾矚目。展出的27”玻璃基Mini LED Monitor整機的顯示屏幕厚度達到了業(yè)界最薄水平，顯示器整機厚度近9.8mm，比傳統顯示器的厚度薄了20%+，高達1152個(gè)分區，穿屏亮度能達到1000nit，擁有NTSC 105% 的超高色域以及百萬(wàn)級的超高對比度。該產(chǎn)品在技術(shù)上，整合了沃格的核心ZMLED技術(shù)資源，使我們的ZMLED背光產(chǎn)品具備0 OD、窄邊框、高色域、高信賴(lài)性、低灰極致黑等優(yōu)點(diǎn)。
而旁邊的65寸4k高清TV，屏幕厚度僅11.9mm，分辨率為3840*2160，2304分區智能控光（一區16燈），4K超高清分辨率與驚人的120Hz刷新率，為您帶來(lái)身臨其境的視覺(jué)盛宴。另外，該款產(chǎn)品內置有豐富接口，能滿(mǎn)足多種外接需求，使其成為連接各種外部設備的中心樞紐，滿(mǎn)足各人群、場(chǎng)景的使用需求。
03
觸控顯示一站式服務(wù)
新時(shí)代除了提供乘坐和行駛外，智能化和交互性將是未來(lái)購車(chē)用戶(hù)考慮的重要因素之一。車(chē)載觸控整機、車(chē)載觸控顯示整體解決方案等多種形態(tài)的車(chē)載專(zhuān)顯展示區吸引了諸多觀(guān)眾駐足并現場(chǎng)交流。本次展會(huì )展出了27寸Mini LED車(chē)載整機產(chǎn)品，采用了COB封裝技術(shù)和Mini LED超高清顯示，解決了車(chē)機大屏的反光問(wèn)題，助力車(chē)載高清顯示及安全駕駛。
04
ICDT 2024展商論壇
4月2日，在ICDT 2024展商論壇上，沃格集團副總裁王春波先生圍繞“MLED的進(jìn)化現狀和未來(lái)展望”發(fā)表演講，對沃格在MLED領(lǐng)域的現在和未來(lái)做了精彩的解讀。
王總認為，雖然現在Mini/Micro LED封裝領(lǐng)域存在SMT、MIP、COB等眾多技術(shù)路線(xiàn)，但我們認為COB才是終極未來(lái)。原因一是COB可以突破SMT間距極限，實(shí)現更高像素密度，具備更靈活的點(diǎn)間距設計，二是我們認為MIP只是COB的一種過(guò)渡形態(tài)，在可靠性和穩定性方面COB相比MIP具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，同時(shí)，由于COB沒(méi)有燈杯封裝環(huán)節，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規模情況下，COB成本是遠低于MIP的。
王總表示，玻璃基板和巨量轉移技術(shù)是未來(lái)實(shí)現Mini/Micro LED的兩大核心要素，而沃格在上述兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域均有前瞻性的戰略布局，沃格期待與更多的行業(yè)上下游伙伴攜手進(jìn)行Mini/Micro LED相關(guān)領(lǐng)域的研究和探索，共同促進(jìn)行業(yè)持續健康良性發(fā)展。
