專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED顯示器件及LED顯示面板，所述LED顯示器件包括線(xiàn)路基板、LED發(fā)光芯片；所述線(xiàn)路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相對設置，所述第一表面上設置有固晶焊盤(pán)，所述LED發(fā)光芯片呈正裝結構設置在所述固晶焊盤(pán)上；所述第一表面上還設置有外側打線(xiàn)焊盤(pán)和內側打線(xiàn)焊盤(pán)，所述外側打線(xiàn)焊盤(pán)與所述固晶焊盤(pán)的電性相同，所述內側打線(xiàn)焊盤(pán)與所述固晶焊盤(pán)的電性不同。本實(shí)用新型中采用正裝結構的LED發(fā)光芯片，并設置固晶焊盤(pán)與外側打線(xiàn)焊盤(pán)的電性相同，使得固晶焊盤(pán)和外側打線(xiàn)焊盤(pán)的間距更小，有效減小器件尺寸，實(shí)現更小點(diǎn)間距，保證器件的性能和安全性的同時(shí)，減少生產(chǎn)成本，提高器件集成度。

本文源自：金融界

作者：情報員