就在8月6日，東芝計劃投資300億~500億日元大舉進(jìn)軍白色LED業(yè)務(wù)，目的是通過(guò)擴大生產(chǎn)規模來(lái)提高市場(chǎng)份額。在全球LED芯片銷(xiāo)售排行上，日本日亞化學(xué)、美國CREE以及德國OSRAM移居前三甲，前十名中僅有中國臺灣晶電與光磊榜上有名，大陸產(chǎn)商無(wú)一席之地。
今年，LED芯片市場(chǎng)已一掃前幾年低迷狀態(tài)，持續需求旺盛的態(tài)勢讓國產(chǎn)芯片迎來(lái)“翻身”的最佳良機。但是在面對外來(lái)品牌在本土LED芯片市場(chǎng)咄咄逼人的高姿態(tài)，國產(chǎn)LED芯片生產(chǎn)商以何反擊、如何“翻身”呢?
提高技術(shù)實(shí)力是縮小差距的最好“武器”
眾所周知，芯片是LED的核心部件。但是中國芯片，給人的印象一直都是重產(chǎn)量不重質(zhì)量。目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長(cháng)技術(shù)�，F在市場(chǎng)上的主流襯底材料是藍寶石和碳化硅，但是這兩種材料價(jià)格都非常昂貴，且都被外國大企業(yè)所壟斷。
為了突破國際專(zhuān)利壁壘，中國研究機構和LED企業(yè)已經(jīng)以硅為襯底材料著(zhù)手研究。因為硅襯底的價(jià)格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管晶產(chǎn)率。
但問(wèn)題是，硅與氮化鎵的高質(zhì)量結合是LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)，兩者的晶格常數和熱膨脹系數的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術(shù)問(wèn)題長(cháng)期以來(lái)阻礙著(zhù)中國芯片領(lǐng)域的發(fā)展。 除了晶能光電在2011年成功實(shí)現2英寸硅襯底氮化鎵基大功率LED芯片的量產(chǎn)外，中國芯片企業(yè)在硅襯底氮化鎵基LED研究上并無(wú)大的突破。
但是反觀(guān)國外企業(yè)，歐司朗、美國普瑞、日本莎姆克等一流企業(yè)已經(jīng)在大尺寸硅襯底氮化鎵基LED研究上取得重大突破。其中，在2011年，美國普瑞在8英寸硅襯底上研發(fā)出高光效氮化鎵基LED，取得了與藍寶石及碳化硅襯底上頂尖水平的LED器件性能相媲美的發(fā)光效率160lm/W;在2012年，歐司朗成功生產(chǎn)出6英寸硅襯底氮化鎵基LED。
因此，中國LED企業(yè)要想在LED市場(chǎng)擴張自己的一畝三分地，提高自身實(shí)力是當務(wù)之急。
抓住擴產(chǎn)機遇，加快LED品牌布局
近年來(lái)，LED企業(yè)借助各種機會(huì )進(jìn)行品牌宣傳的意識越來(lái)越強烈，LED照明跨入了打造“品牌”的時(shí)代。而品牌的建立，并非是靠一個(gè)策劃、一個(gè)包裝、一個(gè)概念等捷徑一蹴而就，而需要長(cháng)期的堅持，堅持品質(zhì)，堅持服務(wù)。
為了更好樹(shù)立企業(yè)品牌形象以及宣傳介紹品牌產(chǎn)品，照明企業(yè)建立起直營(yíng)專(zhuān)賣(mài)店、LED照明體驗廳等，通過(guò)這些載體更加直觀(guān)、實(shí)在的宣傳自己LED照明產(chǎn)品。特別是在各大企業(yè)紛紛布局渠道的時(shí)代，經(jīng)銷(xiāo)商也更愿意選擇有品牌、質(zhì)量好、口碑好的產(chǎn)品，品牌也成為企業(yè)能否順利打開(kāi)代理市場(chǎng)的重要因素之一。但品牌建設是一個(gè)持久的過(guò)程，猶如釀酒，這也需要LED照明企業(yè)在品牌的建設上長(cháng)久持續的加大力度。
綜合來(lái)說(shuō)，2014年面對LED市場(chǎng)的“饑渴”需求，國產(chǎn)LED企業(yè)迎來(lái)了擺脫“配角”標簽的最佳機遇。如能在技術(shù)上更進(jìn)一步，無(wú)疑對品牌知名度的建立將起到重大推動(dòng)作用。那時(shí)，國產(chǎn)LED芯片在自家地盤(pán)“翻身做主”也絕非天方夜譚!
