借力手機市場(chǎng) 高亮度LED閃光燈勢在必行
Flash LED主要應用在功率較大的補光燈、閃光燈，導入智慧手機設計上，扮演搭載相機模組補光角色。在薄型化、高素照相手機的市場(chǎng)刺激下，采用更高亮度的LED閃光燈已是大勢所趨。
為搶攻LED閃光燈市場(chǎng)商機，不僅LED供貨商推出更高亮度、更高驅動(dòng)電流的產(chǎn)品，LED驅動(dòng)IC廠(chǎng)商更是競相發(fā)表小尺寸、高耐電流及高轉換效率的白光LED驅動(dòng)IC方案。其中，意法半導體的方案系使用薄型細間距球柵陣列(TFBGA)封裝；安森美采用微四方形扁平無(wú)接腳封裝(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培電容LED閃光燈驅動(dòng)IC；美國國家半導體與亞德諾相繼推出藉由微表面貼裝組件(Micro SMD)封裝開(kāi)發(fā)的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圓級芯片尺寸封裝(WLSCP)、500毫安LED閃光燈驅動(dòng)IC。 與此同時(shí)，為達成調節亮度目的，各家LED驅動(dòng)IC供貨商均在LED閃光燈驅動(dòng)IC內建內部整合電路(I2C)接口。
事實(shí)上，LED閃光燈從2005年發(fā)展至今已經(jīng)將近十年的歷史。業(yè)內人士分析指出，手機的Flash LED(閃光燈)需要能夠瞬間通過(guò)大電流，技術(shù)門(mén)檻較高，屬于高毛利的利基型產(chǎn)品，過(guò)去多年閃光燈市場(chǎng)基本被國外品牌（飛利浦、歐司朗等）所壟斷，國內沒(méi)有一家能夠切入，
好消息是，作為國內倒裝LED領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，晶科電子則是國內第一家在做手機閃光燈的企業(yè)。
搶攻市場(chǎng)先機 晶科開(kāi)啟無(wú)金線(xiàn)封裝時(shí)代
作為一家技術(shù)先導型的企業(yè)，晶科電子的易閃系列 E-Flash Series 從宣布推出開(kāi)始一直處在人們的關(guān)注下——媒體用各種角度來(lái)描寫(xiě)這款產(chǎn)品，被業(yè)界譽(yù)為開(kāi)啟了無(wú)金線(xiàn)封裝時(shí)代。
據介紹，“E-Flash Series”是陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中專(zhuān)為閃光燈應用設計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無(wú)金線(xiàn)的技術(shù)優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動(dòng)，瞬間輸出亮度可達300lm以上，并可實(shí)現超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產(chǎn)品、智能交通系統提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。
易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，是因為其獨特創(chuàng )新的技術(shù)優(yōu)勢。歸納起來(lái)，首先得益于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝，保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。
“在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因為使用了倒裝芯片和無(wú)金線(xiàn)封裝的結構，瞬時(shí)大電流經(jīng)過(guò)的大電流量要比傳統封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢�；诖�，客戶(hù)在產(chǎn)品的可靠性上、性?xún)r(jià)比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無(wú)金線(xiàn)易閃產(chǎn)品在智能手機上獲得很廣泛的應用。”晶科電子總裁肖國偉在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)如是稱(chēng)。
