由于能耗低、頻閃速度快、體積小等優(yōu)勢，白光LED手機閃光燈被越來(lái)越多地應用到各色品牌、各種型號的手機中。這一表現出良好勢頭的市場(chǎng)逐漸涌現了大大小小的半導體企業(yè)。如今，LED手機閃光燈品牌林立，在質(zhì)量上也參差不齊，給了消費者多選擇的同時(shí)也帶來(lái)可能要承受的不合格風(fēng)險。那么，從廠(chǎng)家角度來(lái)講，生產(chǎn)一款好的閃光燈最重要的是什么呢？

不難理解，在各行各業(yè)要進(jìn)入某一市場(chǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品必須達到高性能要求以及長(cháng)期穩定可靠。這就要求廠(chǎng)家在技術(shù)研發(fā)、技術(shù)累積、降低成本、與客戶(hù)配合度等方面擁有良好的經(jīng)驗和為服務(wù)客戶(hù)的責任心。由于當前消費者對更輕薄的手機追求，因此在閃光燈的體積及散熱方面也提出了更高的要求，同時(shí)開(kāi)發(fā)者又要考慮與光學(xué)透鏡的匹配，不僅增加了技術(shù)壁壘，也進(jìn)一步提高了研發(fā)、生產(chǎn)門(mén)檻。

在這一系列流程工藝中，其中關(guān)鍵的一步就是封裝。在中國，擁有LED閃光燈封裝技術(shù)的企業(yè)并不多，像是晶科電子、鴻利光電、晶能光電等，而各家的技術(shù)手段也略有差異。據悉，鴻利光電LED手機閃光燈是免封裝產(chǎn)品；晶能光電采用的硅襯底大功率LED芯片，目前處于小批量生產(chǎn)及推廣階段；晶科電子LED手機閃光燈產(chǎn)品——易閃（E-Flash）采用的是陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝。

據了解，陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝引用了倒裝焊技術(shù)。在產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性和產(chǎn)品一致性方面表現突出，在今年的廣州國際照明展上，該公司總裁特助宋東表示：“晶科電子11年來(lái)把倒裝焊技術(shù)做到極致。”

“事實(shí)證明，通過(guò)10多年工程上的應用，晶科電子的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)已經(jīng)很穩定，也得到了廣大用戶(hù)的肯定，比很多國際上知名品牌的技術(shù)都要先進(jìn)、成熟。當時(shí)國家發(fā)改委聯(lián)盟的專(zhuān)家們將中國唯一一個(gè)倒裝焊創(chuàng )新技術(shù)獎發(fā)給了晶科電子。”對于倒裝焊技術(shù)的嫻熟把握，宋東用這樣一個(gè)“唯一”的例子告訴記者。

手機LED閃光燈發(fā)展至今已逐漸走向成熟，前人用超過(guò)10年的時(shí)間來(lái)探索技術(shù)秘密并取得突破，此時(shí)，影響企業(yè)的不僅是先進(jìn)的研發(fā)能力，還包括這些先驅者們用時(shí)間淬煉出來(lái)的寶貴經(jīng)驗和累積的核心競爭力。中國LED企業(yè)在閃光燈這一條路上還有一段路程需要經(jīng)歷，但就像晶科電子(廣州)有限公司產(chǎn)品總監區偉能所說(shuō)，國內LED企業(yè)技術(shù)上的不斷發(fā)展與成熟，供應的國產(chǎn)化是未來(lái)不可逆轉的趨勢。