日本友華公司（YOKOWO）面向LED封裝用途，開(kāi)發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075～0.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。電極材料采用銀（Ag）導體。LTCC基板的內層部分配置散熱板，集合配置了幾千個(gè)微小CSP，CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實(shí)施了接合焊盤(pán)（Bond Pad）加工。

一般情況下，高亮度LED只有25%的能量轉換成光，其余能量會(huì )變成熱量。溫度越高LED的發(fā)光效率越低，所以用戶(hù)強烈要求提高封裝的散熱性。因此，在大電流LED中，考慮到散熱特性，采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來(lái)越多。

但是，由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低，因此在封裝LED芯片時(shí)缺乏可靠性。另外，還存在氮化鋁基板的價(jià)格非常高這個(gè)難題。因此，友華開(kāi)發(fā)出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化，并且有助于降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周邊緣以一體構造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”，從而提高了封裝芯片時(shí)的處理能力。另外，還采用自主開(kāi)發(fā)的工藝，大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強度。尺寸誤差在±0.15％以下。通過(guò)電鍍鎳金（Ni-Au）實(shí)施了表面處理。

此次開(kāi)發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠(chǎng)商進(jìn)行樣品評價(jià)。計劃在LTCC的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”（群馬縣富岡市）進(jìn)行生產(chǎn)。該中心正在建設的建筑面積約為500m2的新工廠(chǎng)預定在2015年5月底完工，友華將在新工廠(chǎng)里安排車(chē)間。據介紹，將構筑每月生產(chǎn)50萬(wàn)張、尺寸為50mm見(jiàn)方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線(xiàn)，每張基板排列有幾千個(gè)尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP。計劃從2015年10月以后開(kāi)始量產(chǎn)。