什么是COB？其全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠(chǎng)內完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封裝最早在照明上應用，并且這種應用也成為一種趨勢，據了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。
隨著(zhù)LED應用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶(hù)對產(chǎn)品的穩定、可靠性需求越來(lái)越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現更優(yōu)的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此，與傳統LED SMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個(gè)照明模塊通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。
COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設計。但在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來(lái)封裝發(fā)展的主導方向之一。
COB在照明上的應用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技術(shù)能否應用在顯示屏上呢？在封裝方式上，已經(jīng)有企業(yè)做出了全新的嘗試，并且這種嘗試也得到了驗證，已經(jīng)在市場(chǎng)上進(jìn)行推廣運用，在這同時(shí)，也引發(fā)了行業(yè)內人士的廣泛關(guān)注。那么，COB顯示屏為什么會(huì )得到大家的關(guān)注呢？個(gè)中必有緣由。
一、COB封裝的優(yōu)劣勢分析
COB封裝的應用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應用在顯示屏上面，又會(huì )擦出怎樣的火花？會(huì )不會(huì )也有一些層面出現水土不服的現象呢？一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據了解，COB封裝技術(shù)應用在顯示屏上，有著(zhù)傳統封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢。
1.超輕�。嚎筛鶕蛻�(hù)的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統產(chǎn)品的1/3,可為客戶(hù)顯著(zhù)降低結構、運輸和工程成本。
2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會(huì )對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì )個(gè)性化造型屏的理想基材�？勺龅綗o(wú)縫隙拼接，制作結構簡(jiǎn)單，而且價(jià)格遠遠低于柔性線(xiàn)路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。
5.散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾
