“晶科代名詞是倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝”,簡(jiǎn)單一句話(huà),足以概括晶科電子在倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝領(lǐng)域的突出優(yōu)勢。在近日舉辦的廣州國際照明展中,晶科電子展示的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝系列產(chǎn)品大獲好評更是對此的印證。晶科電子總裁特助宋東先生在接受阿拉丁新聞中心記者采訪(fǎng)時(shí)介紹,本次展會(huì )晶科在照明領(lǐng)域重點(diǎn)推出了CSP白光芯片、倒裝COB系列產(chǎn)品;在貼片方面重點(diǎn)推出了5050的光源。
“COB的性能,SMD的價(jià)格”,是晶科對于5050光源的描述。宋東表示,以后的5050都會(huì )取代7W以下的COB光源,下半年陸續推出的7070也將會(huì )取代10W左右的COB光源,助力未來(lái)筒燈、射燈、PAR燈系列產(chǎn)品的推廣。
晶科電子總裁特助宋東
產(chǎn)品穩定性是重中之重
從這一屆的廣州國際照明展可以觀(guān)察到,在LED封裝領(lǐng)域,COB產(chǎn)品可謂是大行其道,各大封裝廠(chǎng)家爭先展示全系列COB光源,光品質(zhì)成為關(guān)注的重點(diǎn)。“在現時(shí),亮度不再是衡量燈具好壞的最重要指標,最重要的是燈具的舒適度,使客戶(hù)身處的光環(huán)境有質(zhì)的改變。”宋東強調,晶科一直推崇光品質(zhì),特別是COB系列產(chǎn)品,因為COB主要應用于一些美術(shù)館、博物館、服裝專(zhuān)賣(mài)店等高端商業(yè)領(lǐng)域,特別強調光的顯色性。同時(shí),晶科電子也把穩定性及長(cháng)壽命作為產(chǎn)品研發(fā)的重中之重。
業(yè)內人士稱(chēng)當前國產(chǎn)與進(jìn)口COB光源相比,在光效方面還存在一定的差距,在宋東看來(lái)并不如此,他分析道:“在COB領(lǐng)域,進(jìn)口產(chǎn)品主要是以歐美與日韓系列為主,但這兩年歐美與日韓系列產(chǎn)品在中國市場(chǎng)的應用已經(jīng)在走下坡路。而我們本土企業(yè),不光在光品質(zhì)上有了很好的突破,在產(chǎn)品的穩定性及壽命上也不斷提升,這是國內企業(yè)有別于國外企業(yè)的一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)。”
LED標準光組件也是晶科電子在重點(diǎn)推廣的產(chǎn)品之一,但是它目前在市場(chǎng)上的應用并不多,“LED標準光組件在日后將會(huì )占有很大的市場(chǎng)份額,主要原因是現在的人工成本、物業(yè)在逐漸增加,自動(dòng)化成為企業(yè)的追求點(diǎn)。”宋東對此做了詳細的分析,與德國的工業(yè)4.0相應,前段時(shí)間的中國2025計劃已經(jīng)讓中國所有企業(yè)步入機器人時(shí)代,而機器人時(shí)代的自動(dòng)化設備要求產(chǎn)品一定要標準。晶科LED標準光組件在經(jīng)過(guò)三年的沉淀,總結了很多成功的經(jīng)驗,也得到市場(chǎng)的驗證,特別是作為中國唯一獲得CE系列認證同時(shí)也得到太平洋保險公司承保的產(chǎn)品,這為晶科走出去歐美市場(chǎng)奠定了堅實(shí)的基礎。
宋東也坦言目前標準光組件的推廣遇到的一些問(wèn)題,“因為現在每個(gè)廠(chǎng)家的外形并不統一,但這種不統一在未來(lái)的一到兩年會(huì )逐漸減弱,因為用戶(hù)對外觀(guān)的要求會(huì )逐漸降低,而是更重視產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。由此,日后的產(chǎn)品將會(huì )趨向生產(chǎn)的標準化,這是未來(lái)標準光組件能夠做大做強的根本因素。”
晶科代名詞是倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝
作為國內無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)的領(lǐng)導品牌,倒裝無(wú)金線(xiàn)產(chǎn)品必然是晶科本次展會(huì )展示的重點(diǎn)。作為核心產(chǎn)品,倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝不光是在照明領(lǐng)域,在電視機背光領(lǐng)域、手機閃光燈方面已經(jīng)得到很好的印證。“晶科電子本著(zhù)品質(zhì)第一,肖國偉博士帶領(lǐng)技術(shù)研發(fā)團隊,十年如一日,兢兢業(yè)業(yè)做好倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝的每一個(gè)工藝。通過(guò)這幾年在市場(chǎng)上的推廣,晶科的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝已經(jīng)成為國內最強勢品牌,站在領(lǐng)導者地位,晶科代名詞是倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝,這是這幾年晶科在這方面產(chǎn)品上的專(zhuān)注得來(lái)的成績(jì)。”宋東自豪說(shuō)道。目前很多企業(yè)為了迎合市場(chǎng)需求而推出相關(guān)的產(chǎn)品,但沒(méi)有經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間、大量的推廣和考驗,很多企業(yè)匆忙宣傳、匆忙上市,很快會(huì )被市場(chǎng)淘汰。