提及戶(hù)外小間距，有一種產(chǎn)品絕不能忽略--COB封裝顯示屏。COB封裝技術(shù)，最早應用在LED照明行業(yè)，但是在業(yè)內人士的攻關(guān)之下，COB開(kāi)始應用于LED顯示屏行業(yè)，并且已經(jīng)取得了初步的進(jìn)展。以深圳韋僑順光電和深圳奧蕾達為代表的企業(yè)，在COB封裝的研發(fā)上下了苦功夫，在多年的沉淀過(guò)程中，取得了長(cháng)足的進(jìn)步。尤其是在最近兩年，隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng )新的過(guò)程中迎刃而解。

COB顯示屏，從出現開(kāi)始就一直受到行業(yè)內人士的關(guān)注，不過(guò)一致性問(wèn)題是制約其推廣的關(guān)鍵因素。從筆者之前了解到的情況看，COB的封裝省去了多個(gè)封裝環(huán)節，在一定程度上節省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節約了成本。

COB還有一個(gè)最大的優(yōu)勢就在于可以輕松實(shí)現高密度。目前，行業(yè)內普遍推崇小間距，不管是室內還是戶(hù)外，都掀起了一股小間距的熱潮。在這樣的行業(yè)大趨勢面前，COB封裝可以從容面對。

據了解，COB封裝即板上芯片封裝，是基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)研制而成。COB全彩產(chǎn)品工藝過(guò)程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過(guò)程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡(jiǎn)化，因此便于量產(chǎn)化。另外COB燈珠位于PCB板上的凹槽處，因此并不受燈珠大小的制約，更容易實(shí)現高密度。

對于COB實(shí)現LED顯示屏的小型化，深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍信心滿(mǎn)滿(mǎn)地表示：“COB封裝沒(méi)有支架，未來(lái)室內COB小間距可以突破P1.0。沒(méi)有直接尺寸的限制，只要SMD能做到多少，COB可能會(huì )比表貼做得更小。”

就目前市場(chǎng)上應用最為廣泛的1010燈珠器件來(lái)說(shuō)，如果批量生產(chǎn)的話(huà)，可以做到P1.9、P1.8的水平。但是如果要實(shí)現P1.2，有一定的難度，因為點(diǎn)間距越小，可靠性要求更高，很難繼續往小型化方面突破。
 

面對表貼戶(hù)外小間距碰到的技術(shù)瓶頸和價(jià)格難關(guān)，韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示：“對COB產(chǎn)品的戶(hù)外小間距落地應用上充滿(mǎn)信心。因為首先COB封裝工藝省去了傳統封裝工藝的支架環(huán)節，不再有燈面的過(guò)回流焊工藝，也就不存在回流焊的爐內高溫產(chǎn)生的熱膨脹對芯片導線(xiàn)的拉斷失效和對芯片本身的高溫熱碎化失效。其次還是因為省去過(guò)回流焊表貼燈的工藝，減少了支架四個(gè)焊腿的系統控制環(huán)節。根據可靠性原理，系統的控制環(huán)節越少，可靠性越高。以每平方米計算，P5.0級別COB會(huì )省掉16萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，P2.0級別能省掉100萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，P1.0級別就可以省掉400萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)。而對于SMD封裝工藝，首先如何解決這么多焊點(diǎn)不會(huì )出現虛焊、假焊、連焊就已面臨巨大的挑戰，其后如何保證這么多焊點(diǎn)在戶(hù)外應用時(shí)不氧化、不失效又將面臨另一場(chǎng)巨大的挑戰。所以COB封裝革命性的一步就是因為省掉了支架環(huán)節。也可以說(shuō)COB封裝工藝幾乎所有的優(yōu)點(diǎn)都是來(lái)源于此。我們沒(méi)有這樣的大包袱就可以輕裝前進(jìn)。目前COB封裝技術(shù)已經(jīng)可以使模組級的死燈率指標達到小于十萬(wàn)分之五的水平，大大高于行業(yè)標準的萬(wàn)分之三。”

“COB封裝的一個(gè)特點(diǎn)就是能夠很好的解決戶(hù)外防護的問(wèn)題，韋僑順采取了一個(gè)‘農村包圍城市’的戰略，我們打算先發(fā)展戶(hù)外小間距，對于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都走起來(lái)很輕松，所以韋僑順打算抓緊時(shí)間，把握時(shí)機，先突破戶(hù)外小間距，走一條利用高可靠性的優(yōu)勢迂回向室內小間距的領(lǐng)域滲透的道路。”

COB封裝在戶(hù)外小間距上的應用主要是因為其諸多的優(yōu)勢，其中最重要的一個(gè)就是全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿(mǎn)足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

眾所周知，應用在戶(hù)外的LED顯示屏，不僅要有極高的防水、防潮等各項要求，有時(shí)還要適應極端天氣環(huán)境。戶(hù)外惡劣的使用環(huán)境，對于LED顯示屏的穩定性提出了更高的要求。

另外COB封裝工藝節省成本，主要是省支架、省編帶、省焊接、省運費、簡(jiǎn)化節省工藝等環(huán)節都能降低成本，密度越高成本優(yōu)勢越明顯。

COB在戶(hù)外小間距的道路上可以說(shuō)是一路暢行無(wú)阻。不過(guò)，在未來(lái)，在戶(hù)外小間距的應用上，COB顯示屏能否實(shí)現突圍？這個(gè)問(wèn)題最終的決定權還在市場(chǎng)，還在消費者的手中。

不管是COB，還是SMD，應用在戶(hù)外的LED顯示屏，最重要的就是要保持穩定性！產(chǎn)品品質(zhì)，才是受市場(chǎng)肯定的最終保障！