臺灣LED垂直整合廠(chǎng)隆達，將發(fā)表無(wú)封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展”中首度亮相。
隆達表示，此次新發(fā)表的無(wú)封裝白光LED (White Chip)，是搭配無(wú)基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術(shù)所產(chǎn)出的LED，并可直接以現有SMT設備進(jìn)行打件，大幅簡(jiǎn)化制造流程。隆達的無(wú)封裝白光LED (White Chip)不但省略封裝制程，同時(shí)產(chǎn)品具有發(fā)光面積小、亮度高、發(fā)光角度廣等特點(diǎn)。若應用于照明產(chǎn)品上，適合體積小的投射燈，可簡(jiǎn)化光學(xué)透鏡設計，若應用于背光產(chǎn)品，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現隆達一條龍垂直整合的競爭優(yōu)勢，此次于德國展場(chǎng)特別將White Chip以不同照明成品來(lái)展現其優(yōu)點(diǎn)。用于GU10投射燈，可達到發(fā)光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用于水晶蠟燭燈，其點(diǎn)光源可發(fā)出星芒效果的璀璨光芒，營(yíng)造室內氣氛。另若將white chip應用于燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術(shù)，則可實(shí)現360度發(fā)光效果，同時(shí)達到每瓦200流明的超高效率。
隆達技術(shù)研發(fā)處處長(cháng)蔡宗良表示，近年來(lái)LED產(chǎn)品不斷朝向簡(jiǎn)化制程、降低成本發(fā)展，因此覆晶技術(shù)與其所衍生的無(wú)封裝LED已成為各廠(chǎng)競相投入的新制程領(lǐng)域。隆達則善用公司垂直整合之優(yōu)勢，可將上游晶粒技術(shù)一路發(fā)展到終端成品，并能在各個(gè)制程階段提供客戶(hù)所需的產(chǎn)品與服務(wù)。該公司預計今年第二季可小量試產(chǎn)。
