LED芯片封裝市場(chǎng)增速放緩
據G3綜合報道:從各應用領(lǐng)域看,照明LED的封裝市場(chǎng)增長(cháng)是主要動(dòng)力;小尺寸背光領(lǐng)域,雖然隨著(zhù)智能手機滲透率的提升、尺寸的加大,市場(chǎng)需求有所增加,但并不足以對整個(gè)封裝市場(chǎng)產(chǎn)生太大影響。
LED企業(yè) 收購兼并成為常態(tài)
雖然LED行業(yè)整體需求大,但由于門(mén)檻低,競爭太過(guò)激烈,加之行業(yè)內很多企業(yè)盈利能力都比較弱,甚至有些處于倒閉的邊緣。2014年17家重點(diǎn)的LED上市公司有76%的企業(yè)涉及并購,2015年也將延續這種并購的趨勢。
LED智能照明從概念轉向產(chǎn)業(yè)化
目前LED智能照明已經(jīng)應用于生產(chǎn)和生活,如調光調色管理、手機、APP遙控等,目前大概有20%的設計師在所做的項目中用到智能化照明產(chǎn)品,未來(lái)智能照明系統會(huì )更加普及,向著(zhù)產(chǎn)業(yè)化和集約化發(fā)展。
越來(lái)越多的LED廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)入不可見(jiàn)光領(lǐng)域
由于LED價(jià)格競爭激烈,使廠(chǎng)商積極尋找可提升獲利的新特殊應用;例如逐漸受到關(guān)注的不可見(jiàn)光LED(包括UV或是IR LED等)應用。雖然不可見(jiàn)光LED的市場(chǎng)規模有限,但其進(jìn)入門(mén)坎高,產(chǎn)品毛利率明顯優(yōu)于白光LED,預期未來(lái)將會(huì )有越來(lái)越多LED廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)入不可見(jiàn)光LED領(lǐng)域。
車(chē)用LED照明市場(chǎng)將穩定成長(cháng)
其中以晝行燈(DRL)與車(chē)頭燈(H/L beam) 等車(chē)外LED照明成長(cháng)較快。主要原因在于LED的技術(shù)提升與價(jià)格的下跌,使得車(chē)用LED照明逐漸從高端車(chē)型轉移至中端車(chē)型上。此外,隨著(zhù)多媒體與感測影像的普及率增加,傳統的儀表板也已改成LCD面板,帶動(dòng)車(chē)用背光的需求。
LED背光追求輕薄化與高色彩飽和度
以手持式裝置為例,高端手機逐漸往輕薄化、高面板分辨率發(fā)展。對于LED廠(chǎng)商而言,如何將LED做得更輕薄、亮度更高,成為2015年的挑戰目標。至于電視LED背光規格,除了提高LED亮度來(lái)滿(mǎn)足4K2K面板需求外,導入特殊的紅色熒光粉,來(lái)達到NTSC 100的高色彩飽和度LED,也是LED廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。
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