目前，隨著(zhù)LED照明技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升。據高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統計數據顯示，2015年LED行業(yè)主產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數量已達到2萬(wàn)家，數量眾多的LED企業(yè)間競爭何止激烈二字可以形容。
“無(wú)金線(xiàn)”的鼻祖
“2015年對于晶科而言，是飛速發(fā)展的一年。無(wú)論是公司規模還是產(chǎn)能方面，均比上一年有一個(gè)飛躍性發(fā)展。”談及2015年整體市場(chǎng)情況時(shí)，晶科電子總裁肖國偉博士表示。
據悉，2015年晶科電子在公司各系列產(chǎn)品在產(chǎn)能上均有大幅度提升，其中，中小功率SMD產(chǎn)品每月產(chǎn)能已達到800KK，而EMC產(chǎn)品月產(chǎn)能也突破200KK。而這一切都得益于晶科電子多年堅持“倒裝無(wú)金線(xiàn)”的策略。
的確，現今的LED業(yè)界一提到晶科電子，‘專(zhuān)注倒裝12年’、‘國內最早將倒裝技術(shù)應用于白光LED的企業(yè)’等名號便浮現在人們的腦海里，特別是在如今這個(gè)人人都提倒裝、倒裝已盛行的年代。
“或者這樣說(shuō)，屬于晶科的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。”肖國偉表示，正是基于晶科‘十年如一日’只做好產(chǎn)品的理念，行業(yè)內才會(huì )對晶科保有如此高的辨識度，而這也是對晶科長(cháng)期堅持理念的一種褒獎。
據了解，目前晶科電子已把自主研發(fā)的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)應用到背光產(chǎn)品，同時(shí)，針對移動(dòng)終端設備市場(chǎng)快速增長(cháng)的新需求，還開(kāi)發(fā)了大功率高亮度的雙色閃光燈，目前已形成集照明、電視機背光以及手機閃光燈三大領(lǐng)域的多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
“我們擁有一支80人的高學(xué)歷高素質(zhì)研發(fā)團隊，研發(fā)創(chuàng )新能力一直為倒裝結構芯片業(yè)者之先，并且，規�；纳a(chǎn)能力也促成擴大產(chǎn)業(yè)化規模的基礎。目前我們已擁有35000㎡的廠(chǎng)房與研發(fā)生產(chǎn)基地，致力打造南沙LED產(chǎn)業(yè)集群，預期未來(lái)5年將實(shí)現園區產(chǎn)值500億元規模。”肖國偉提到。
目前的國內市場(chǎng)，CSP倒裝技術(shù)正逐步盛行的形勢下，相信開(kāi)創(chuàng )此項倒裝新潮流的晶科電子前景必將更加無(wú)限。
背光市場(chǎng)新趨勢
“今年公司在電視機背光等新品的導入上有超過(guò)30%的增長(cháng)，明顯突出的是在今年單顆銷(xiāo)售額價(jià)格大幅下降的趨勢下，LED產(chǎn)品在照明市場(chǎng)迎來(lái)巨大應用，總體銷(xiāo)售規模達到接近30%以上增長(cháng)幅度，而如果單純從LED器件封裝上來(lái)計算，甚至可以達到50%。”談及今年的銷(xiāo)售額時(shí)，肖國偉表示。
據了解，從今年年初開(kāi)始，晶科電子便將電視機背光作為重點(diǎn)發(fā)展方向之一。同時(shí)，目前晶科電子主打的高亮度LED背光產(chǎn)品，已經(jīng)成功進(jìn)入TCL、創(chuàng )維、海信、長(cháng)虹、康佳等主流電視機廠(chǎng)家的供應鏈。
“前些年，LED背光器件一直被三星、首爾半導體、億光等韓日、臺灣廠(chǎng)家所壟斷。隨著(zhù)國內封裝廠(chǎng)家技術(shù)的不斷提高，越來(lái)越多的企業(yè)參與其中并開(kāi)始搶奪市場(chǎng)份額。”肖國偉提到。
而從去年下半年開(kāi)始，電視行業(yè)除智能化以外，超高色域、超高分辨率、曲面、量子點(diǎn)等也成為新的亮點(diǎn)。
肖國偉舉例道，三星TV產(chǎn)品亮點(diǎn)主要體現在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子點(diǎn)技術(shù)上、索尼XBR-900C電視的高亮度、高對比度等成為賣(mài)點(diǎn)、TCL用到了量子點(diǎn)的技術(shù)……他表示，這些新賣(mài)點(diǎn)或多或少都將與背光源產(chǎn)生直接聯(lián)系。
據了解，針對市場(chǎng)對LED背光源的新需求，晶科已做出一系列的新技術(shù)研發(fā)，例如其中，通過(guò)新R粉封裝與COB封裝技術(shù)來(lái)提升高色域LED背光源，在傳統的NTSC技術(shù)色域很難達到80%以上的基礎上，晶科電子通過(guò)新粉的增加，匹配比較好的液晶面板，能夠實(shí)現超過(guò)95%的高色域。
“背光器件對產(chǎn)品的高可靠性、高穩定性有著(zhù)極高的要求，而我們晶科的封裝器件也以倒裝無(wú)金線(xiàn)技術(shù)為依托，著(zhù)力開(kāi)發(fā)了高穩定性的LED背光產(chǎn)品，目前已致力提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產(chǎn)品，其具備高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。”肖國偉提到。
目前，晶科電子已經(jīng)推出高可靠性的側發(fā)光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030、2835，逐步贏(yíng)得市場(chǎng)認可。而接下來(lái)，隨著(zhù)LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優(yōu)勢，也將會(huì )越來(lái)越多用在電視機背光源上。
“總而言之，未來(lái)LED背光源在高亮度、高色域上的表現，將是未來(lái)幾年內發(fā)展的趨勢和方向。”肖國偉最后提到。
光引擎助力新未來(lái)
“近期，我們計劃將進(jìn)一步擴大生產(chǎn)規模，開(kāi)始晶科集團的產(chǎn)業(yè)園區建設，重點(diǎn)在于提升產(chǎn)品與技術(shù)的開(kāi)發(fā)能力，全力開(kāi)拓具有差異化競爭優(yōu)勢的高端LED芯片級光源、模組光源及光組件/光引擎的產(chǎn)品市場(chǎng)。”肖國偉提到。
據了解，自今年以來(lái)，包括晶科電子在列的眾多國內大廠(chǎng)都相繼推出一系列的LED光引擎以及標準光組件方案，但目前整個(gè)行業(yè)還存在一定的問(wèn)題，主要在于產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有形成統一的照明行業(yè)標準。
“當下，晶科電子也在積極促成產(chǎn)業(yè)相關(guān)標準的建立，其中，除了在LED照明標準光組件層級一方面持續努力外，也將積極進(jìn)行光組件層級二層級三產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以此率先向LED室內照明標準化方向邁進(jìn)，致力于建立出照明用LED器件光源與光組件光引擎品牌。”肖國偉提到。
而在談到封裝未來(lái)發(fā)展趨勢時(shí)，肖國偉也表示，“未來(lái)封裝行業(yè)的全新增長(cháng)點(diǎn)將會(huì )朝著(zhù)智能化方向發(fā)展，例如，目前的電視已經(jīng)不是過(guò)去簡(jiǎn)單的顯示屏，而是一部電腦；現在的燈光也不僅僅是照明，更多是利用燈光營(yíng)造一種氛圍。從看電視到用電視，從照明到應用燈光，整個(gè)智能家居其實(shí)就是一個(gè)智能家庭的信息化平臺。”
“總而言之，將來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)規模不成經(jīng)濟，我們晶科電子也在堅定不移地做大做強，立足中國大陸市場(chǎng)的同時(shí)，也加快海外市場(chǎng)的拓展，為L(cháng)ED背光與照明市場(chǎng)提供更好的LED應用解決方案。同時(shí)，晶科電子也將和下游客戶(hù)通力合作，加大LED智能化應用器件和平臺的研發(fā)，以市場(chǎng)需求為導向，將技術(shù)的先進(jìn)性轉化為企業(yè)競爭力。直至最后，以質(zhì)取勝，用實(shí)力鑄就品牌。”肖國偉提到。
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