什么是led封裝？
LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED封裝結構：
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時(shí)，就會(huì )發(fā)出可見(jiàn)光，紫外光或近紅外光。但pn結區發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái)，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是將邊長(cháng)0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線(xiàn)架上，管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲，鍵合為內引線(xiàn)與一條管腳相連，負極通過(guò)反射杯和引線(xiàn)架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹(shù)脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹(shù)脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相差太大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導致過(guò)多光損失，選用相應折射率的環(huán)氧樹(shù)脂作過(guò)渡，提高管芯的光出射效率。用作構成管殼的環(huán)氧樹(shù)脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹(shù)脂透鏡，可使光集中到LED的軸線(xiàn)方向，相應的視角較��；如果頂部的樹(shù)脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。
一般情況下，LED的發(fā)光波長(cháng)隨溫度變化為0．2-0．3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結，發(fā)熱性損耗使結區產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會(huì )相應地減少1%左右，封裝散熱；時(shí)保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅動(dòng)電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動(dòng)電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會(huì )隨電流的增大而增加，很多功率型LED的驅動(dòng)電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線(xiàn)路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。
進(jìn)入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng )新，紅、橙LED光效已達到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達到數十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內雜質(zhì)數量，晶格缺陷和位錯來(lái)提高內部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。
結構類(lèi)型：
自上世紀九十年代以來(lái)，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝結構，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產(chǎn)品相繼問(wèn)市，如表1所示，2000年開(kāi)始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動(dòng)下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結構形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列，品種、規格的產(chǎn)品。
封裝結構的類(lèi)型:
如表2所示，也有根據發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來(lái)分類(lèi)的。單個(gè)管芯一般構成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構成面光源和線(xiàn)光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過(guò)管芯的適當連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結構組合而成的，構成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(cháng)期發(fā)展方向。
引腳式封裝
LED腳式封裝采用引線(xiàn)架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結構，品種數量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進(jìn)。標準LED被大多數客戶(hù)認為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90%的熱量是由負極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹(shù)脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應性好，產(chǎn)品可*性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環(huán)氧樹(shù)脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果�；ㄉc(diǎn)光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積��；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產(chǎn)生較強視覺(jué)沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，封裝在同一環(huán)氧樹(shù)脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個(gè)LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線(xiàn)排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點(diǎn)、面光源現已開(kāi)發(fā)出數百種封裝外形及尺寸，供市場(chǎng)及客戶(hù)適用。
LED發(fā)光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產(chǎn)品，由實(shí)際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽(yáng)極和共陰極兩種，一位就是通常說(shuō)的數碼管，兩位以上的一般稱(chēng)作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點(diǎn)，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個(gè)LED管芯粘結在與反射罩的七個(gè)反射腔互相對位的PCB板上，每個(gè)反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區，用壓焊方法鍵合引線(xiàn)，在反射罩內滴人環(huán)氧樹(shù)脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實(shí)封兩種，前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹(shù)脂，多用于單位、雙位器件；后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱(chēng)魚(yú)眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片，劃割成內含一只或多只管芯的發(fā)光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹(shù)脂封裝構成。單片式、單條式的特點(diǎn)是微小型化，可采用雙列直插式封裝，大多是專(zhuān)用產(chǎn)品。LED光柱顯示器在106mm長(cháng)度的線(xiàn)路板上，安置101只管芯(最多可達201只管芯)，屬于高密度封裝，利用光學(xué)的折射原理，使點(diǎn)光源通過(guò)透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每只管芯由點(diǎn)到線(xiàn)的顯示，封裝技術(shù)較為復雜。
半導體pn結的電致發(fā)光機理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續光譜的白光，同時(shí)單只LED也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時(shí)借助熒光物質(zhì)，藍或紫外LED管芯上涂敷熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種(兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯封裝在一個(gè)組件外殼內，通過(guò)色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實(shí)用化，日本2000年生產(chǎn)白光LED達1億只，發(fā)展成一類(lèi)穩定地發(fā)白光的產(chǎn)品，并將多只白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
功率型封裝
LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須采用有效功率型封裝技術(shù)的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問(wèn)題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開(kāi)始供貨，白光LED光輸出達1871lm，光效44．31lm/W綠光衰問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001lm，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。
Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點(diǎn)的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線(xiàn)進(jìn)行封裝。這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是最佳的。其主要特點(diǎn)：熱阻低，一般僅為14℃/W，只有常規LED的1/10；可*性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會(huì )因溫度驟變產(chǎn)生的內應力，使金絲與引線(xiàn)框架斷開(kāi)，并防止環(huán)氧樹(shù)脂透鏡變黃，引線(xiàn)框架也不會(huì )因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異，將LED固體光源發(fā)展到一個(gè)新水平。
Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區位于其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時(shí)作為熱沉。管芯的鍵合引線(xiàn)通過(guò)底座上制作的兩個(gè)接觸點(diǎn)與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來(lái)確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發(fā)射光分別為單色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光學(xué)設計形狀進(jìn)行包封。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線(xiàn)，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。
在應用中，可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線(xiàn)之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來(lái)，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長(cháng)、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設計、制造技術(shù)更顯得尤為重要。
COB封裝
COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
從成本和應用角度來(lái)看，COB成為未來(lái)燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。
半導體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒(méi)有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線(xiàn)，不但可以省工省時(shí)，而且可以節省器件封裝的成本。
在成本上，與傳統COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著(zhù)十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(已經(jīng)可以做到90以上)。
在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠(chǎng)的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上，現有的工藝技術(shù)和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。隨著(zhù)LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(cháng)，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規模生產(chǎn)。
技術(shù)介紹：
1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開(kāi)一點(diǎn)便于固晶。
2、固晶，在支架底部點(diǎn)上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。
3、短烤，讓膠水固化焊線(xiàn)時(shí)晶片不移動(dòng)。
4、焊線(xiàn)，用金線(xiàn)把晶片和支架導通。
5、前測，初步測試能不能亮。
6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來(lái)。
7、長(cháng)烤，讓膠水固化。
8、后測，測試能亮與否以及電性參數是否達標。
9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來(lái)。
10、包裝。
技術(shù)趨勢：
1、中功率成為主流封裝方式。市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著(zhù)無(wú)法克服的缺陷。而結合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應運而生，成為主流封裝方式。
2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等材料將會(huì )被廣泛應用。
3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì )更低，更平滑的VI曲線(xiàn)(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應用在今后將會(huì )得到廣泛普及。
5、更高光品質(zhì)的需求。
6、國際國內標準進(jìn)一步完善。
7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀(guān)。
8、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì )成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現。
10、光效需求相對降低，性?xún)r(jià)比成為封裝廠(chǎng)制勝法寶。
10、光效需求相對降低，性?xún)r(jià)比成為封裝廠(chǎng)制勝法寶。
