Mini LED／Micro LED儼然成為新一代顯示技術(shù)，隨著(zhù)各大廠(chǎng)已經(jīng)先后導入相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)一旦成熟，市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì )迅速擴大。集邦咨詢(xún)LED研究中心（LEDinside）預計，到2023年Micro LED市場(chǎng)產(chǎn)值將高達42億美元。

聚積看好未來(lái)Mini LED／Micro LED市場(chǎng)發(fā)展，現在已經(jīng)設立自有廠(chǎng)房，未來(lái)將可望全面自行量產(chǎn)Mini LED／Micro LED模塊。供應鏈廠(chǎng)商表示，聚積已經(jīng)在桃園平鎮打造自有廠(chǎng)房，并將于第三季開(kāi)始進(jìn)行進(jìn)駐機臺設備，同時(shí)將開(kāi)始提升生產(chǎn)良率，預計第四季可望完成良率調整，屆時(shí)最快年底可望開(kāi)始接單出貨。

據了解，由于Mini LED／Micro LED模塊需要將大量芯片布滿(mǎn)在PCB上，光是一臺手機屏幕大小的Mini LED模塊就需要至少一萬(wàn)顆晶粒，隨著(zhù)屏幕尺寸增加、使用數量更可能達到百萬(wàn)顆晶粒等級，因此才需要巨量移轉技術(shù)，同時(shí)將大量晶粒移轉到PCB，借此達到商用等級。

法人表示，聚積目前在Mini LED模塊的巨量移轉技術(shù)上，良率已經(jīng)達到俗稱(chēng)的「四個(gè)九」，也就代表良率已經(jīng)達99.99％，剩下極少數移轉失敗的芯片將再透過(guò)檢測技術(shù)挑出，重新將正常芯片移轉到PCB中。

供應鏈廠(chǎng)商表示，聚積當前打造的生產(chǎn)線(xiàn)，現在除了正力拼Mini LED模塊量產(chǎn)之外，隨著(zhù)Micro LED巨量移轉技術(shù)成熟，未來(lái)也可望在同個(gè)廠(chǎng)區進(jìn)行量產(chǎn)，成為聚積Mini LED／Micro LED的生產(chǎn)重鎮。

此外，隨著(zhù)傳統旺季到來(lái)，目前雖然中國大陸廠(chǎng)商受到中美貿易摩擦影響，對聚積的拉貨量略為降低，不過(guò)法人指出，聚積受惠于韓系廠(chǎng)商擴大拉貨帶動(dòng)，將有機會(huì )填補減少的拉貨量，因此聚積第三季業(yè)績(jì)成長(cháng)依舊可期。

聚積6月合并營(yíng)收達2.73億元（新臺幣，下同），第二季合并營(yíng)收季增17.46％至8.14億元，累計上半年合并營(yíng)收為15.07億元、年減1.21％，約略與2018年同期持平。