LED驅動(dòng)IC廠(chǎng)聚積在8吋晶圓產(chǎn)能及封測打線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載效應下，順利對客戶(hù)陸續反映成本上漲，加上車(chē)用LED拉貨動(dòng)能持續升溫。預期聚積上半年訂單動(dòng)能將有望一路延續到第二季，推動(dòng)上半年業(yè)績(jì)繳出優(yōu)于2020年同期水準。

晶圓代工產(chǎn)能全面滿(mǎn)載，連帶讓封裝產(chǎn)能供給吃緊。供應鏈指出，LED驅動(dòng)IC當前主要在8吋產(chǎn)能投片量產(chǎn)，由于產(chǎn)能被5G、WiFi 6、車(chē)用等相關(guān)晶片產(chǎn)能消耗，目前晶圓代工報價(jià)已經(jīng)相較2020年高出雙位數水準，連帶讓封裝產(chǎn)能全面爆單，由于WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載，報價(jià)也同步飆漲。

在晶圓、封裝產(chǎn)能同步吃緊效應下，LED驅動(dòng)IC市場(chǎng)進(jìn)入2021年起全面起漲，據了解，大陸LED驅動(dòng)IC廠(chǎng)漲幅已經(jīng)調漲15％左右水準。聚積由于主要布局高階LED驅動(dòng)IC市場(chǎng)，產(chǎn)品單價(jià)就已高于競爭對手，因此僅反映成本上升狀況。因此，預計一季度在LED驅動(dòng)IC漲價(jià)效應下，將對聚積單季合并營(yíng)收起推動(dòng)作用。

不僅如此，由于2020年全球汽車(chē)供應鏈受到新冠肺炎疫情影響，因此下單力道較為保守，不過(guò)進(jìn)入2020年下半年后，車(chē)商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車(chē)用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長(cháng)。聚積先前就已透過(guò)車(chē)用LED驅動(dòng)IC打入車(chē)用供應鏈當中，并且近期受惠客戶(hù)拉貨訂單持續增長(cháng)。