12月1日消息，據國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。

根據該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷(xiāo)售向Semiconlight支付專(zhuān)利使用費。

Semiconlight表示，該公司在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專(zhuān)利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據協(xié)議，第1筆專(zhuān)利使用費將于年內產(chǎn)生。

Semiconlight介紹稱(chēng)，該公司無(wú)銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無(wú)需單獨進(jìn)行線(xiàn)焊，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊專(zhuān)利。

2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年,該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國際技術(shù)開(kāi)發(fā)項目政府項目，并將在2022年之前這段時(shí)間內開(kāi)展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。