隨著(zhù)正裝芯片競爭日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時(shí)候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經(jīng)有不少業(yè)內人士預測這項工藝將成為未來(lái)LED封裝的主流技術(shù)，這就是倒裝芯片工藝。

特別是今年這種變化尤為明顯。前幾年還只把倒裝技術(shù)為技術(shù)儲備的眾廠(chǎng)家，如隆達、晶電、兩岸光電等廠(chǎng)商紛紛推出了基于倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，也進(jìn)一步印證了倒裝芯片的市場(chǎng)春天到來(lái)。

三星LED中國區總經(jīng)理唐國慶先生就明確表示：2014年LED倒裝芯片技術(shù)盛行，它的技術(shù)性能優(yōu)勢與未來(lái)的市場(chǎng)前景，將越來(lái)越受芯片、封裝大廠(chǎng)關(guān)注，將加速LED封裝革命。

倒裝芯片的發(fā)展

倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出，開(kāi)始應用于IC及部分半導體產(chǎn)品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術(shù)已替換常規的打線(xiàn)接合，逐漸成為未來(lái)封裝潮流。

Philips Lumileds于2006年首次將倒裝工藝引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。

小知識：

正裝芯片：最早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。所以，相對倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝;

倒裝芯片：為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去，芯片材料是透明的)，同時(shí)，針對倒裝設計出方便LED封裝廠(chǎng)焊線(xiàn)的結構，從而，整個(gè)芯片稱(chēng)為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構目前在大功率芯片較多用到。

特別是在倒裝芯片應用于LED封裝領(lǐng)域后，相較于常見(jiàn)的正裝芯片，倒裝芯片工藝具有五大明顯優(yōu)勢。兩岸光電倒裝LED項目經(jīng)理鄧啟愛(ài)認為。一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒(méi)有通過(guò)藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;三是散熱功能提升，延長(cháng)芯片壽命;四是免打線(xiàn)，避免斷線(xiàn)風(fēng)險;五是為后續封裝制程發(fā)展打下基礎。