12月4日,美國精密儀器制造商Veeco宣布收購私人持有的美國固態(tài)半導體設備有限公司(SSEC)?偛课挥谫e夕法尼亞州霍舍姆的SSEC在設計開(kāi)發(fā)晶圓濕式處理設備來(lái)保持在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 目標市場(chǎng)應用包括半導體先進(jìn)包裝技術(shù)(包括2.5D和3D ICs)、微機電系統、復合半導體、前道工序和後道工序、光掩膜、平板顯示器。
“SSEC是一個(gè)非常成功的制程設備公司,對Veeco來(lái)說(shuō)是一個(gè)偉大的戰略契合。”Veeco公司的董事長(cháng)兼首席執行官John R. Peeler表示。 “兩家公司互補性和差異化并存的‘浸泡和噴霧’技術(shù)的批量處理成本低的前提下提供單芯片控制。SSEC拓展了我們在化合物半導體和MEMS的足跡,并成為我們進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)的墊腳石。該協(xié)同交易立即生效,我們預計它將推動(dòng)公司的業(yè)績(jì)增長(cháng)和盈利能力。”
“我們很高興能夠加入Veeco公司團隊。Veeco公司充滿(mǎn)活力,是一個(gè)在LED化合物半導體設備,電力電子和無(wú)線(xiàn)設備等領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz說(shuō)。 “資源整合將使我們加速增長(cháng),并尋求先進(jìn)封裝和MEMS的市場(chǎng)機遇。此外,我們在亞洲和歐洲尚未開(kāi)發(fā)的潛力,Veeco在當地驕人的銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò ),將為我們提供主要客戶(hù)來(lái)源。”