德豪潤達6月15日公告稱(chēng)，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)3.78億股，募集資金總額不超過(guò)45億元，發(fā)行價(jià)格定不低于11.89元/股，扣除發(fā)行費用后將使用20億元用于LED倒裝芯片項目，15億元用于LED芯片級封裝項目，剩余10億元用于補充流動(dòng)性。公司股票今日起復牌。記者注意到，此次非公開(kāi)發(fā)行前，德豪潤達實(shí)際控制人王冬雷通過(guò)蕪湖德豪投資與一致行動(dòng)人王晟合計持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發(fā)行后持股比例將下降至19.71%，仍處于相對控股地位，公司控制權不會(huì )發(fā)生變化。

公告顯示，公司LED倒裝芯片項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，項目完成達產(chǎn)后，年實(shí)現銷(xiāo)售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；財務(wù)內部收益率14.80%。

LED芯片級封裝項目達產(chǎn)后可滿(mǎn)足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，項目完成達產(chǎn)后，年實(shí)現銷(xiāo)售收入29.7億元，利潤總額2.68億元；財務(wù)內部收益率15.2%。

截至2015年3月31日，德豪潤達負債總額約為72億元，資產(chǎn)負債率高達55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產(chǎn)負債率明顯較高。公司2012年至2014年財務(wù)費用分別為8562萬(wàn)元、2.22億元、2.68億元，財務(wù)費用占比較高，侵蝕公司盈利能力。補充10億元流動(dòng)資金可節約5950萬(wàn)元財務(wù)費用。

公司表示，此次募投項目系公司LED產(chǎn)業(yè)鏈結構上游外延片、芯片環(huán)節與中游封裝環(huán)節，募投項目完成后，公司將充分利用產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，優(yōu)先滿(mǎn)足自身生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)計劃，促進(jìn)產(chǎn)能的自我消化。