并購整合成為資源整合最快捷的手段，通過(guò)收購或入股的方式可以實(shí)現資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導體領(lǐng)域，從集成電路到LED，隨著(zhù)行業(yè)的高速增長(cháng)大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據統計，2015年年初至今，LED領(lǐng)域整合并購案已經(jīng)接近30個(gè)，用于并購的資金規模近百億元，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節，并購的形式也呈現多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購景象下，上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節處于LED行業(yè)“微笑曲線(xiàn)”的上端，具有重資產(chǎn)、高投入、高技術(shù)含量的特點(diǎn)，面對“大者恒大”的發(fā)展趨勢，LED芯片行業(yè)的未來(lái)走向值得關(guān)注。
LED芯片企業(yè)出現兩級分化 產(chǎn)能集中度提高
2015年上半年中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規模近80億元，同比增長(cháng)15%，呈現平穩增長(cháng)的態(tài)勢。截至2014年國內MOCVD設備保有量達1172臺，2014年購入MOCVD150臺，同比增長(cháng)36%，連續4年成為全球購買(mǎi)MOCVD設備數量最多的地區。預計2015年，中國繼續購入MOCVD近200臺，設備保有量有望提高到1372臺。但是上游外延芯片企業(yè)的數量從2009年的60多家驟降到20家以下，并據統計目前實(shí)際正常運轉的企業(yè)只有15家左右。同時(shí)，芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升，前5大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額從2013年的64%提升至2014年的67%，產(chǎn)能約占全國總產(chǎn)能的近70%，逐漸形成寡頭競爭的局面。
芯片市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升主要有三個(gè)原因：一是購置設備建立新的芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)需要高額持續投入。早期由于政府補貼，多地LED企業(yè)購置MOCVD設備，建設廠(chǎng)房，大面積上馬LED芯片項目，形成了三安、德豪潤達等一批行業(yè)龍頭。隨著(zhù)政府補貼的逐步退出，新進(jìn)入者將很難負擔能夠與行業(yè)龍頭形成競爭所需的設備支出。同時(shí)為了擴大規模效益，需要持續投入資金擴產(chǎn)或提高設備性能，購買(mǎi)4英寸及以上價(jià)格更高的設備，一些經(jīng)濟狀況不佳的小型LED芯片企業(yè)由于缺乏現金流難以進(jìn)行后續投資，在失去補貼后也將被市場(chǎng)淘汰。
二是提高產(chǎn)品競爭力需要大量研發(fā)投入。LED產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，LED技術(shù)發(fā)展迅速，國內外技術(shù)設備與生產(chǎn)工藝不斷更新，芯片光效每季度都上升一個(gè)臺階。為了在較短時(shí)間內降低生產(chǎn)成本以占領(lǐng)市場(chǎng)，企業(yè)需要投入大量人力、物力用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)投入，對規模較小的公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成壓力。
三是芯片價(jià)格下降導致贏(yíng)利困難。隨著(zhù)國內芯片產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，芯片市場(chǎng)競爭加劇，導致價(jià)格下降過(guò)快，大量企業(yè)的贏(yíng)利空間被擠壓，這都進(jìn)一步壓縮了LED外延芯片企業(yè)的利潤，對中小企業(yè)來(lái)說(shuō)更是難以承受。龍頭企業(yè)憑借穩定的客戶(hù)和議價(jià)能力，進(jìn)一步強化行業(yè)控制能力，從而建立穩定的行業(yè)競爭格局。
面對競爭壓力 中小LED芯片企業(yè)前景迥異
國內的LED企業(yè)大致可以分為三類(lèi)：一是民營(yíng)企業(yè)，由境內外投資公司等民間資本投資成立；二是集團公司，由集團或總公司投資成立子公司；三是由國有資本參與成立的公司。
對于第一類(lèi)的中小LED芯片企業(yè)，在經(jīng)營(yíng)狀況不佳的情況下，尋求并購成為重要出路。但是這類(lèi)企業(yè)往往生產(chǎn)規模小、設備老舊、技術(shù)專(zhuān)利能力不足，由于芯片行業(yè)重資產(chǎn)的特性，很難實(shí)現和收購公司的整合；同時(shí)中小企業(yè)一般都為非上市公司，不方便對價(jià)。這些因素導致并購成本高、并購效益不強，很少有大公司愿意購買(mǎi)，這類(lèi)中小企業(yè)最終只能破產(chǎn)倒閉，快速退出市場(chǎng)競爭。
對于第二類(lèi)集團公司的子公司來(lái)說(shuō)，面對經(jīng)營(yíng)壓力，由于背靠集團公司的大樹(shù)，在財力支持下能維持現有規模的經(jīng)營(yíng)一段時(shí)間。從長(cháng)遠來(lái)看，集團公司會(huì )根據市場(chǎng)情況制定不同的發(fā)展策略，半導體領(lǐng)域的集團公司利用渠道優(yōu)勢，通過(guò)并購或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展，擴展LED芯片市場(chǎng)。涉獵多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的集團公司，在LED領(lǐng)域利潤有限的情況下，將減少對其投資，以有限的資金維持現有的經(jīng)營(yíng)規模，待市場(chǎng)需求提升后再擴大投資。
第三類(lèi)公司的處境比較尷尬，由于涉及國有資本，股東為了自身利益不愿意申請破產(chǎn)清算，再加上設備老舊、與地方政府關(guān)系等各種復雜的原因導致很難被收購，最終只能成為很小產(chǎn)量或基本不生產(chǎn)的“僵尸”企業(yè)。
借力國家戰略 LED芯片企業(yè)尋找未來(lái)出路
在大企業(yè)產(chǎn)品、品牌及資金優(yōu)勢的壓力下，中小LED芯片企業(yè)應結合自身特點(diǎn)尋求未來(lái)的發(fā)展出路。
一是提升自主創(chuàng )新和工藝進(jìn)步，挖掘細分市場(chǎng)。在市場(chǎng)利潤受到擠壓的情況下，依靠低價(jià)競爭并不是長(cháng)久之計。LED應用從背光、顯示、照明拓展到生態(tài)農業(yè)、智能照明、汽車(chē)、醫療保健等多種應用領(lǐng)域，這也給上游芯片提出了不同的要求，中小企業(yè)可以面向新興應用需求開(kāi)發(fā)大、中、小功率的LED芯片產(chǎn)品，提升自主創(chuàng )新能力，避免在相同產(chǎn)品市場(chǎng)的低價(jià)惡性競爭。
二是抓住“一帶一路”發(fā)展機遇，加快產(chǎn)品走出去。國內LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩給中小企業(yè)帶來(lái)很大壓力，而俄羅斯、印度、東南亞等新興市場(chǎng)對LED照明的需求日益旺盛，而且普遍缺少LED產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈。未來(lái)隨著(zhù)“一帶一路”沿線(xiàn)國家路燈、高鐵等各項基礎設施建設項目的開(kāi)展，將會(huì )催生更多對LED芯片的需求，國內中小企業(yè)應該借勢布局海外市場(chǎng)，擴大品牌知名度和產(chǎn)品的海外市場(chǎng)份額，尋求國際合作，提高企業(yè)競爭優(yōu)勢。
三是借力《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰略，實(shí)現LED芯片的智能化發(fā)展�！吨袊圃�2025》戰略強調未來(lái)制造業(yè)將是綠色、節能、環(huán)保與智能化發(fā)展，“互聯(lián)網(wǎng)+”著(zhù)力推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、效率提升和組織變革，這些都為L(cháng)ED芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機遇。一方面中小LED芯片企業(yè)可以利用互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、大數據等新技術(shù)，實(shí)現原材料采購、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等環(huán)節平臺化管理，拓展線(xiàn)上銷(xiāo)售渠道，降低企業(yè)成本；另一方面發(fā)揮LED節能環(huán)保和戰略性新興產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，抓住其他行業(yè)轉型升級帶來(lái)的市場(chǎng)需求，如為了節能使用LED照明的廠(chǎng)房改造、實(shí)現自動(dòng)化控制的智能樓宇等，擴大LED芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。
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