1. 無(wú)鉛制程，開(kāi)蓬式流線(xiàn)型外殼設計，外形美觀(guān)，清理方便。
2. 焊錫爐采用鈦合金材料制作。
3. 高強度高硬度特制鋁合金導軌。
4. 優(yōu)質(zhì)純鈦冶具及PCB基板型鉤爪運輸傳動(dòng)，強度高，不變形，放腐蝕，大范圍精確電子變頻無(wú)級調速（0-2000mm/min）。
5. 采用工業(yè)8＃槽鋼制作框架，A3鐵板制作外表封板，機體底部有六個(gè)萬(wàn)向活動(dòng)輪，另有九個(gè)腳杯起定位放置用。
6. 工控電腦采用Windows2000/WinXP 操作系統。工控電腦＋液晶顯示器，人機對話(huà)方便，界面清晰，形象直觀(guān)，有簡(jiǎn)/繁/英文可調，各項參數設置實(shí)現數字化、準確、快捷。
7. 配有溫度測試接口，測試完畢后系統將保存此溫度曲線(xiàn)， 可對所有數據及曲線(xiàn)調用分析，必要時(shí)可輸出（可選配外接打印機）。
8. 可建立PCB板生產(chǎn)報表數據庫，自動(dòng)記錄不同型號的PCB板的生產(chǎn)量，也可對所有數據進(jìn)行分析。
9. 系統對用戶(hù)操作及機器狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監控，自動(dòng)記錄并保存于當天日志里，方便用戶(hù)查看和調用。
10. 自動(dòng)故障報警功能：在主窗口可查看報警代碼及報警項目，也可在報警窗口的報警列表中查看到報警項目及報警時(shí)間。
11. 可快捷調用已存儲的參數，操作變量在PCB中設定工藝一致性好，配備三條溫度測試線(xiàn)，自動(dòng)記錄一年的生產(chǎn)工作狀況。
12. 可根據用戶(hù)設定的日期時(shí)間自動(dòng)開(kāi)關(guān)機。
13. 爐膽采用鈦合金材料制作，特別適合無(wú)鉛工藝，使用壽命長(cháng)，錫爐同步水平升降裝置，大大改善不同類(lèi)型PCB浸錫深度及貫孔不均現象。
14. 新型大容量爐膽結構<400KG>左右，熱穩定性高，前后波峰近距離設計，減少二次沖擊，氧化渣自動(dòng)聚集，且可抽出更換，維護方便，不產(chǎn)生可漂揚的錫渣黑粉氧化物，8小時(shí)工作小于3KG。
15. 噴流波峰，三點(diǎn)或四點(diǎn)式交錯噴射，完全解決SMD元件的焊接不良。
16. 錫爐雙波峰均采用無(wú)級電子變頻調速，可獨立控制波峰高度。
17. 爐膽外置式發(fā)熱板，（鑄銅板和鑄鐵板夾發(fā)熱管緊貼爐膽），加熱均勻，升溫快，且使用壽命長(cháng)，發(fā)熱部分保修5年。
18. 錫爐進(jìn)出及升降采用馬達驅動(dòng)系統，配置多個(gè)傳感器互鎖裝置，有效防止誤操作損傷機器。
19. 冷氣機強制冷風(fēng)，出口冷風(fēng)溫度可達10℃以下，PCB板冷卻可達80C/s�？擅黠@改善無(wú)鉛焊料共晶生成的空泡及焊盤(pán)剝離問(wèn)題。
20. 進(jìn)口微型化工泵，丙醇清洗劑，自動(dòng)循環(huán)清洗鏈爪。
21. 采用日本的SMC無(wú)桿氣缸驅動(dòng)助焊劑噴霧系統，噴霧速度自動(dòng)隨PCB板寬度及運輸速度進(jìn)行調節，確保任何時(shí)候噴霧的均勻性。
22. 恒流壓助焊劑噴霧系統，助焊劑流量穩定。
23. 配雙層松香廢氣過(guò)濾板<可隨意抽出清洗>，有效降低污染。
24. 噴咀選用臺灣漆寶牌噴咀，可長(cháng)期使用無(wú)需更換。
25. 噴咀下部有不銹鋼折彎托盤(pán)，用于裝廢水和噴霧溢出的助焊劑殘留物，可隨意抽出清洗。
26. 進(jìn)板處裝有PCB自動(dòng)計數裝置，生產(chǎn)實(shí)際數量由電腦控制
27. 側面裝有油水隔離器，用以調節氣壓和過(guò)濾壓縮氣體中的水分。
28. 噴霧前后裝有隔離風(fēng)簾，防止助焊劑外泄。
29. 三段獨立溫控，長(cháng)度1.8m超長(cháng)預熱區，能提供廣泛充足的預熱空間，完全滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接工藝，可消除PCB板大元器件焊接不良的現象，適應新型低固體殘留，免洗松香型助焊劑。
30. 強力熱風(fēng)系統，由風(fēng)機將熱風(fēng)送至PCB板底部，使PCB及元件受熱均勻且快速升溫。采用模塊化設計，方便清潔。
31. 備有溫度補償系統，滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接中高溫要求的經(jīng)補償后PCB板進(jìn)入錫爐之前溫度，有效減少熱沖擊。
32．發(fā)熱方式采用耐高溫鎳锘絲，發(fā)熱快，使用壽命長(cháng)。
33．可選遠紅外＋高溫玻璃預熱方式