跟現有的LED產(chǎn)品相比，Mini LED與Micro LED的尺寸更微小化。根據業(yè)者說(shuō)法，Mini LED的晶粒尺寸大約在100微米以上，而Micro LED的晶粒尺寸則小于100微米，甚至在50微米以?xún)�，用市面上一般LED產(chǎn)品的晶粒尺寸對比，LED晶粒大約是Micro LED的20至30倍大。

目前業(yè)界已開(kāi)始有Mini LED相關(guān)產(chǎn)品出貨，Micro LED則大多還在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，業(yè)者估計還要三到四年的時(shí)間才能成熟。部分廠(chǎng)商認為Mini LED是Micro LED市場(chǎng)成熟前的過(guò)渡期技術(shù)，但也有業(yè)界人士評估，未來(lái)Mini LED與Micro LED技術(shù)有機會(huì )持續并存，應用在不同領(lǐng)域。業(yè)內人士估計，至2022年時(shí)，Micro LED及Mini LED的市場(chǎng)產(chǎn)值將達到13.8億美元。

跟現今一般LED背光相比，采用Mini LED背光時(shí)，可以進(jìn)行更細致的局部調光，例如可讓顯示黑色的地方更黑，呈現出高對比，色彩表現度也可更佳。

業(yè)內人士指出，Mini LED當作LCD背光架構，與現行LCD顯示器的LED背光架構相仿，在設計上并無(wú)太大改變，但應用在手機或電視等消費性電子產(chǎn)品，Mini LED勢必將直接面對來(lái)自OLED的競爭。

業(yè)內人士提到，Mini LED將LED芯片尺寸微縮為100至300微米，在背光模塊中布滿(mǎn)LED，以5.5英寸FHD熒幕為例，使用的LED數量就高達2,000至1萬(wàn)顆不等。LED顆數少時(shí)會(huì )需要較長(cháng)的光學(xué)距離，使得整機的厚度增加，而當LED顆數多時(shí)，雖然可縮短背光所需的光學(xué)距離且均勻性較佳，但會(huì )衍生出散熱問(wèn)題，并使得成本大幅增加，如何取得平衡是目前仍待克服的瓶頸。

業(yè)內人士也認為，OLED智能型手機面板報價(jià)長(cháng)期來(lái)看還是相對疲軟，因此若Mini LED無(wú)法降低成本，將難與OLED競爭高階智能型手機市場(chǎng)。但在利潤較高的利基型市場(chǎng)，成本不是優(yōu)先考量，因此導入Mini LED的機會(huì )就大上許多。

由于發(fā)展初期的成本仍較高，目前Mini LED大多應用在較高階、目標客群對價(jià)格較不敏感的產(chǎn)品，例如LED廠(chǎng)商隆達的Mini LED背光產(chǎn)品，已應用于高階電競筆電及高階繪圖顯示器，其32英寸Mini LED將背光分割為384個(gè)控制區域，可實(shí)現高動(dòng)態(tài)對比。

至于Micro LED方面，目前業(yè)界努力改善的技術(shù)瓶頸之一是巨量轉移，也就是如何以最有效率的方式，讓微小的Micro LED晶粒鋪在基板上。隨著(zhù)各種轉移方案陸續問(wèn)世，可預期未來(lái)還會(huì )有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現，將有機會(huì )加速Micro LED開(kāi)發(fā)進(jìn)程。