9月22日消息，據國外媒體報道，在5nm工藝今年一季度投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶(hù)代工新的處理器之后，芯片代工商臺積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm和2nm工藝。

在7月16日的二季度財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露，他們3nm工藝的研發(fā)正在按計劃推進(jìn)，仍將采用成熟的鰭式場(chǎng)效應晶體管技術(shù)（FinFET），計劃在明年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。

與多次提及的3nm工藝不同，臺積電目前并未公布太多2nm工藝的消息，在近幾個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上均未曾提及。

雖然臺積電方面未對外公布2nm工藝的消息，但外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，還是進(jìn)行過(guò)多次報道。

在新的報道中，外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱(chēng)，臺積電2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展超出預期，快于他們的計劃。

這一消息人士還透露，臺積電的2nm工藝，不會(huì )繼續采用成熟的鰭式場(chǎng)效應晶體管技術(shù)，而會(huì )采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA）。

在此前的報道中，外媒提及的與臺積電2nm工藝相關(guān)的信息，出現過(guò)兩次，均是在8月底。其一是臺積電已在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)，將建在總部所在的新竹科學(xué)園區，臺積電負責營(yíng)運組織的副總經(jīng)理秦永沛，透露他們已經(jīng)獲得了建廠(chǎng)所需的土地。第二次是在上月底的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一家主要客戶(hù)緊密合作，加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展，相關(guān)的投資也在推進(jìn)。