5月6日消息，據路透社報道，三位知情人士告訴路透社，世界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)、蘋(píng)果芯片的合作伙伴臺積電正計劃在美國亞利桑那州之外，再另外建造5個(gè)晶圓廠(chǎng)。

2020年5月，該工廠(chǎng)最初宣布在亞利桑那州建立一座價(jià)值120億美元的芯片工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)顯然是特朗普政府計劃讓全球技術(shù)供應鏈以及芯片制造業(yè)重新回到美國的步驟之一。目前看來(lái)，這可能不是臺積電計劃在美國建造的唯1項目。

一位消息人士稱(chēng)，計劃增加更多工廠(chǎng)是對美國政府要求的回應，消息人士說(shuō)：“臺積電內部計劃建立多達六個(gè)晶圓廠(chǎng)”，此外未透露更多細節。

今年4月，臺積電曾與其他芯片廠(chǎng)商的高管共同參加了白宮虛擬峰會(huì )，旨在共同尋找緩解全球芯片短缺的方法，計劃花費數百億美元來(lái)提高美國國內芯片生產(chǎn)水平，臺積電也可能獲得在美國制造更多芯片的資格。

另一消息人員表示，其設施的位置可能與當前項目非常接近，臺積電表示已經(jīng)確保有足夠的土地用于擴展新的項目。至于修建新的晶圓廠(chǎng)需要花費多長(cháng)時(shí)間，第三位消息人員表示，臺積電已經(jīng)告知供應商，該計劃是在未來(lái)三年內建造這六個(gè)工廠(chǎng)。

臺積電首席執行官魏哲家在4月的財報電話(huà)上評論了正在建設的工廠(chǎng)，并表示該工廠(chǎng)可能在2024年開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片，每月量產(chǎn)2萬(wàn)塊晶圓。

在電話(huà)會(huì )議中，有人提到該公司已經(jīng)收購亞利桑那州的一大片土地以保證建廠(chǎng)的靈活性，魏哲家表示，“進(jìn)一步擴展是可能的，但必須首先進(jìn)行第1階段，然后根據運營(yíng)效率和成本經(jīng)濟以及客戶(hù)的需求，來(lái)決定下一步要做什么。”

“一旦有任何官方?jīng)Q定，我們將相應地予以披露。”