近日,證監會(huì )披露了關(guān)于惠科股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):惠科股份)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導工作完成報告,其上市輔導機構為中金公司。
經(jīng)輔導,中金公司認為,惠科股份具備成為上市公司應有的公司治理結構、會(huì )計基礎工作、內部控制制度,充分了解多層次資本市場(chǎng)各板塊的特點(diǎn)和屬性;惠科股份及其董事、監事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實(shí)際控制人(或其法定代表人)已全面掌握發(fā)行上市、規范運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務(wù),樹(shù)立了進(jìn)入證券市場(chǎng)的誠信意識、自律意識和法治意識。 行家說(shuō)Display梳理了惠科股份的IPO之路,惠科股份曾在2022年申請創(chuàng )業(yè)板IPO。2023年8月撤回IPO,該次IPO,惠科股份原計劃募資95億元。2024年2月,惠科重新進(jìn)入IPO輔導階段,同時(shí)頻繁投資MLED等新型顯示領(lǐng)域。

來(lái)源:行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報告Q2(2025)》 同時(shí)據其招股書(shū)顯示,惠科目前擁有四條G8.6 高世代產(chǎn)線(xiàn)及四座智能顯示終端生產(chǎn)基地,同時(shí)配置有顯示模組生產(chǎn)基地和顯示終端配件生產(chǎn)工廠(chǎng)。

目前在這四座顯示面板生產(chǎn)基地中,重慶金渝和滁州惠科G8.6 高世代產(chǎn)線(xiàn)分別于 2017 年和 2019 年投產(chǎn);綿陽(yáng)惠科 G8.6 高世代產(chǎn)線(xiàn)于 2020 年投產(chǎn);長(cháng)沙惠科 G8.6 高世代產(chǎn)線(xiàn)于 2021 年投產(chǎn)。
在半導體顯示面板業(yè)務(wù)方面,惠科股份在布局主流非晶硅TFT-LCD技術(shù)的同時(shí)積極推進(jìn)OxideTFT、電流型背板及工藝平臺的搭建和產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)工作,在國內率先實(shí)現G8.6高世代Oxide RGB OLED背板開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)平臺建設,已完成Oxide LCD量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品驗證。此外,惠科股份依托Oxide背板技術(shù)自主開(kāi)發(fā)平臺,積極布局高世代OLED顯示領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)儲備,同時(shí)研發(fā)創(chuàng )新Mini LED技術(shù)。 尤其今年以來(lái),惠科持續加碼新興顯示領(lǐng)域,且投資節奏提速。據行家說(shuō)Display統計,截止今年5月,惠科在MLED投入已經(jīng)超300億。

來(lái)源:行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報告Q1(2025)》
可見(jiàn),惠科逐步將Mini LED技術(shù)納入其戰略規劃,隨著(zhù)惠科在Mini LED領(lǐng)域的持續投入和產(chǎn)能擴張,Mini LED技術(shù)或有望成為其核心業(yè)務(wù)的重要組成部分,不僅將為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)提供強勁動(dòng)力;與此同時(shí),這一戰略布局或將為惠科的IPO進(jìn)程注入新的動(dòng)能,助力其在資本市場(chǎng)實(shí)現更大突破。 總體來(lái)看,惠科股份成功推進(jìn)IPO進(jìn)程將顯著(zhù)強化 面板產(chǎn)業(yè)“頭部集中”的競爭格局,推動(dòng)競爭維度從單一產(chǎn)能擴張向“規模效應與核心技術(shù)”雙軌并行升級。一方面,惠科獲得充沛資金后加速高端技術(shù)投入,勢必在前沿領(lǐng)域對京東方、TCL華星等頭部企業(yè)形成更強追趕壓力,加劇高端市場(chǎng)競爭烈度;另一方面,這種頭部陣營(yíng)間的技術(shù)角力也將加速行業(yè)整體技術(shù)迭代的速度與廣度。 然而,國內外顯示企業(yè)均在加速布局技術(shù)高地與核心資源。在此背景下,惠科在積極追趕的同時(shí),自身也需直面來(lái)自資金實(shí)力、核心技術(shù)突破以及客戶(hù)資源搶奪等多維度的挑戰。
總體來(lái)看,惠科股份成功推進(jìn)IPO進(jìn)程將顯著(zhù)強化面板產(chǎn)業(yè)“頭部集中”的競爭格局,同時(shí)在此過(guò)程中,惠科股份亦將面臨著(zhù)來(lái)自資金、技術(shù)、客戶(hù)等多維度的挑戰。



來(lái)源:行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報告Q1(2025)》