11月25日消息，據國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模量產(chǎn)。

而英文媒體新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規模量產(chǎn)，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產(chǎn)能是5.5萬(wàn)片晶圓。

隨著(zhù)量產(chǎn)時(shí)間的延長(cháng)，3nm工藝的產(chǎn)能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至每月10萬(wàn)片晶圓。

在此前的報道中，外媒提到，臺積電為3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給蘋(píng)果，后3波產(chǎn)能將被被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠(chǎng)商預訂。

3nm工藝是繼今年一季度量產(chǎn)的5nm工藝之后，臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝，在今年一季度和二季度的財報分析師會(huì )議上，魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。