立足顯示，再結碩果

　　隨著(zhù)國內新型顯示產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)，推進(jìn)顯示驅動(dòng)芯片高階制程技術(shù)平臺開(kāi)發(fā)，構建本土供應鏈早已迫在眉睫。作為深耕顯示驅動(dòng)代工領(lǐng)域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機遇，持續拓寬顯示驅動(dòng)芯片工藝平臺，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域，助力本土產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　與此同時(shí)，晶合集成在自主創(chuàng )新的道路上不斷推進(jìn)，以顯示驅動(dòng)為切入點(diǎn)，布局開(kāi)發(fā)55納米制程技術(shù)平臺，力求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻共振，提升技術(shù)自主性和先進(jìn)性。

　　半導體制造是高度集成技術(shù)，任何新制程節點(diǎn)，從研發(fā)到工廠(chǎng)，始終是一個(gè)推進(jìn)量產(chǎn)的過(guò)程。晶合集成在自主全新開(kāi)發(fā)工藝之時(shí)，便遇到了諸多的挑戰。面對參考經(jīng)驗少、工藝復雜，晶合集成與芯片設計領(lǐng)軍企業(yè)強強聯(lián)合，調整實(shí)驗方向，完善試驗計劃，尋找根因，逐一擊破。

　　一個(gè)人的努力是加法，一群人的努力是乘法。在優(yōu)質(zhì)客戶(hù)陪伴和晶合研發(fā)體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現大規模量產(chǎn)。目前，55納米產(chǎn)能達到滿(mǎn)載狀態(tài)，良率穩定良好，產(chǎn)品已成功打入LCD面板及智能手機市場(chǎng)。為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，晶合集成將于今年持續提升55納米產(chǎn)能，助力本土顯示產(chǎn)業(yè)芯片進(jìn)一步自主可控。

　　賦能產(chǎn)業(yè)，步履不停

　　成功并非一蹴而就，是逐漸積累的過(guò)程。早在2018年，晶合集成便啟動(dòng)對既有工藝平臺優(yōu)化升級，向更高階制程工藝平臺前進(jìn)的雙線(xiàn)并進(jìn)自主研發(fā)之路，持續加大資源投入，對工藝結構、流程進(jìn)行自主設計和創(chuàng )新升級。

　　55納米TDDI產(chǎn)品的成功大規模量產(chǎn)，預示著(zhù)晶合集成自主研發(fā)能力，經(jīng)積累得到再次提升，也為后續新制程、新工藝的開(kāi)發(fā)堅定初心和信心。為與本土新型顯示產(chǎn)業(yè)形成協(xié)同發(fā)展之勢，配套國內OLED面板產(chǎn)能快速提升，晶合集成持續擴充產(chǎn)品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺開(kāi)發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶(hù)提供產(chǎn)品設計及流片的能力，預計本年度將建置產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需要，助力OLED芯片實(shí)現國產(chǎn)自主可控。

　　在本土龐大消費市場(chǎng)優(yōu)勢支撐下，晶合集成秉承以客戶(hù)需求為導向，以“芯 端”升級聯(lián)動(dòng)為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車(chē)、穿戴式裝置等終端應用，攜手上下游合作伙伴，構建出獨特核心競爭力，賦能更多產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　一份耕耘，一份收獲。一路奔跑前行中的晶合集成，正在腳踏實(shí)地，一步步實(shí)現從量到質(zhì)的華麗蝶變，書(shū)寫(xiě)城市與企業(yè)共同發(fā)展的“芯”故事。