近日，首爾半導體（Seoul Semiconductor）宣布開(kāi)始量產(chǎn)芯片級封裝（CSP）發(fā)光二極管（LED），該公司稱(chēng)之為PCB晶圓級集成芯片WICOP（wafer-level integrated chip on PCB）。專(zhuān)為普通照明設計新的LED被稱(chēng)為WICOP2，用來(lái)區分固態(tài)照明（SSL）光源和早期已應用于背光、汽車(chē)和相機閃光燈領(lǐng)域的WICOP LED。

當前很多LED供應商正競相提供CSP LED用于普通照明領(lǐng)域。據稱(chēng)，2014年，飛利浦CSP LED的出貨量達2.5億臺，但這些都沒(méi)有用在照明產(chǎn)品中。同樣，三星已提供CSP LED用于背光領(lǐng)域，但公司表示今年年底會(huì )將此類(lèi)產(chǎn)品用于普通照明領(lǐng)域。

（CSP：芯片與PCB之間有陶瓷基板隔開(kāi)）

首爾并沒(méi)有明確表示它將于何時(shí)出售其WICOP產(chǎn)品，也沒(méi)有提到其LED集成照明產(chǎn)品何時(shí)將出現。然而，公司顯然是此次競爭中重要的一員。人們普遍認為，CSP技術(shù)將成為最新、最偉大的創(chuàng )新，不管是在LED照明產(chǎn)品降低成本方面還是提高性能方面。

一些LED公司已開(kāi)始大量投資封裝生產(chǎn)線(xiàn)，首爾對此持懷疑態(tài)度。首爾半導體中央研究中心負責人Kibum Nam表示：“通過(guò)WICOP技術(shù)（一種小尺度創(chuàng )新卻非常高效的技術(shù)）的發(fā)展，封裝設備的有效值（曾一度在半導體裝配過(guò)程中起著(zhù)至關(guān)重要的作用）將明顯減小。這些已使用二十余年的部分將不再需要，那么未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)將發(fā)生翻天覆地的變化。”

首爾此次于上海發(fā)布的公告表明，其WICOP技術(shù)與市場(chǎng)上出現的其他CSP LED有所不同。公司發(fā)布了一些數字來(lái)說(shuō)明，CSP LED需要陶瓷基板，而WICOP LED卻可以直接附著(zhù)于印刷電路板（PCB）上。

（WICOP：芯片與PCB直接接觸）

然而，這種說(shuō)法不可深入推敲。Lumileds公司已明確表示它的CSP LED也可以直接貼合在PCB上。事實(shí)上，該公司曾發(fā)表文章詳細說(shuō)明LED和PCB之間并沒(méi)有轉接板�，F在的情況是，將一個(gè)或多個(gè)CSP LED安裝在陶瓷基板上來(lái)創(chuàng )建一個(gè)被稱(chēng)之為級別2產(chǎn)品的模塊化光引擎。很多客戶(hù)不能直接制造使用CSP LED的照明產(chǎn)品，這需要自動(dòng)裝配技術(shù)。

盡管如此，CSP技術(shù)仍將對照明制造商最為有利。這些廠(chǎng)家能負擔得起裝配設備，能對LED照明產(chǎn)品進(jìn)行包裝或者使用燈具框架作為線(xiàn)性和燈槽等產(chǎn)品的襯底。同時(shí)，包裝步驟的取消可以生產(chǎn)出更低成本的LED。

很顯然，首爾半導體在最初階段至少會(huì )將WICOP2 LED應用于中等功率LED領(lǐng)域。公司把WICOP LED結構與之前的中等功率結構相比較。自宣布其CSP計劃以來(lái)，公司一直在追尋一種相似的策略。相反，Lumileds一直使用CSP技術(shù)將大功率LED按比例縮減到傳統的中等功率LED應用中。

首爾半導體表示，公司已獲得WICOP相關(guān)的全球專(zhuān)利組合。Nam稱(chēng)，首爾已獲得數百項專(zhuān)利，公司將會(huì )密切關(guān)注來(lái)自競爭對手的產(chǎn)品。