首爾半導體是一家專(zhuān)業(yè)LED制造商，據美國權威市場(chǎng)調研機構IHS最新發(fā)布報告，2013年躍居全球LED行業(yè)第四。擁有超過(guò)10,000項專(zhuān)利、世界級LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng )新技術(shù)。

 借此機會(huì )，誠摯地歡迎各位蒞臨首爾半導體展區，參觀(guān)產(chǎn)品，探討技術(shù)。大家攜手合作，共同推動(dòng)LED行業(yè)的發(fā)展。

 首爾半導體展位號：Hall 1B-C16

 新產(chǎn)品介紹

 首爾半導體的WICOP2產(chǎn)品不需要LED封裝（Package）生產(chǎn)的固晶（Die Bonding）,焊金線(xiàn)（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為L(cháng)ED封裝主要構成部件的支架（Lead frame）、金線(xiàn)（Gold wire）等材料。

 WICOP2(Wafer Level Integrated Chip On PCB)是突破了目前常說(shuō)的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP（Chip Scale Package)的限制,真正實(shí)現無(wú)封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開(kāi)發(fā)并進(jìn)行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接，無(wú)需傳統LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）,焊金線(xiàn)（Wire Bonding）等工程,又因沒(méi)有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。

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