值得注意的是，由長(cháng)春希達率先研發(fā)而成的集成三合一技術(shù)主要貢獻在高密度小間距LED顯示屏領(lǐng)域，相較于傳統的封裝方式，集成三合一技術(shù)不僅具有成本優(yōu)勢，而且完善了產(chǎn)品性能，引發(fā)LED顯示屏行業(yè)關(guān)注。
本期專(zhuān)題將以市場(chǎng)為先導，探討LED顯示屏行業(yè)最新的技術(shù)風(fēng)潮——集成三合一為高密度小間距LED顯示屏帶來(lái)的推動(dòng)以及亟待完善的細節。當然，此技術(shù)目前尚屬于探索階段，市場(chǎng)應用也有待于進(jìn)一步接受檢閱，本專(zhuān)題存在不夠詳盡的地方，歡迎各位業(yè)內同仁加以補充，也歡迎不同見(jiàn)解的觀(guān)點(diǎn)呈現。
市場(chǎng)解讀篇
LED照明免封裝化引發(fā)討論熱潮
隨著(zhù)LED照明的發(fā)展越來(lái)越迅速，尋求照明產(chǎn)品的價(jià)格壓縮方法成為企業(yè)的探究方向。免封裝化技術(shù)應運而生。臺灣地區較早提出免封裝化的概念，大陸也有多家廠(chǎng)商推出免封裝化的芯片和照明產(chǎn)品。
談及免封裝化必然會(huì )引起封裝行業(yè)的震動(dòng)。“免封裝不是不封裝，從封裝的制程上來(lái)看，免封裝并非是完全避免封裝，而是省略了中間的一個(gè)環(huán)節。免封裝實(shí)際上是無(wú)金線(xiàn)封裝，只是少了一道金線(xiàn)封裝工藝而已。”業(yè)內表示，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節，每一個(gè)器件成型必須要經(jīng)過(guò)封裝環(huán)節�，F在市場(chǎng)上出現的免封裝芯片并不是無(wú)封裝器件，二者有本質(zhì)區別。免封裝技術(shù)的提出雖然有一段時(shí)間，但國內除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒(méi)有量產(chǎn)，故市場(chǎng)占有量幾乎為零。
盡管如此，免封裝化技術(shù)還是引起了照明行業(yè)的熱烈討論。免封裝化技術(shù)能夠減少LED元件的整體成本，這一明顯優(yōu)勢讓傳統封裝企業(yè)倍感壓力。
未來(lái)，LED照明的封裝企業(yè)將出現新的發(fā)展走勢。“封裝環(huán)節可能消失，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個(gè)環(huán)節的可能性較大。”廣東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出三點(diǎn)理由：一是現在芯片技術(shù)的改進(jìn)留給封裝環(huán)節的工序越來(lái)越少；二是過(guò)去的LED應用產(chǎn)品沒(méi)有形成相對統一的標準光源，封裝后的LED到應用廠(chǎng)商還要再加工才能形成可用光源，隨著(zhù)標準化光源成為一大趨勢，會(huì )逐漸壓縮封裝環(huán)節的空間；三是市場(chǎng)競爭的加劇使利潤空間越來(lái)越小，上游的芯片制造商會(huì )直接把封裝環(huán)節做完，甚至于做到標準化光源這一端。
“封裝技術(shù)變革，傳統封裝企業(yè)將面臨生存危機。”瑞豐光電技術(shù)總監裴小明表示，目前興起的芯片級封裝技術(shù)，一旦成熟后，將可能出現上游芯片廠(chǎng)商直接跳過(guò)封裝廠(chǎng)商向下游應用廠(chǎng)商提供燈珠，中游傳統封裝廠(chǎng)商將被“短路”。
在免封裝技術(shù)的沖擊下，未來(lái)中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)集中化、規�；潜厝悔厔�。封裝企業(yè)將會(huì )向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合，一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進(jìn)入下游應用領(lǐng)域。由于這種免金線(xiàn)、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。
免封裝化技術(shù)是LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是提升產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的一種途徑，但是封裝環(huán)節也大可不必過(guò)度擔心，畢竟LED的特點(diǎn)決定了產(chǎn)品種類(lèi)豐富，芯片廠(chǎng)商不可能滿(mǎn)足下游企業(yè)所有的應用需求，因此，針對一些特殊及定制應用需要特殊的形式、外觀(guān)和類(lèi)型等，封裝還會(huì )存在，只是不再是必須環(huán)節。
顯示屏集成三合一促進(jìn)高密封裝新風(fēng)潮
第十屆廣州國際LED展會(huì )上，由長(cháng)春希達和華夏光彩共同展出的集成三合一高密度小間距LED系列產(chǎn)品受到了極大關(guān)注。由此，顯示屏的新型封裝技術(shù)再次推到業(yè)內的眼前。
長(cháng)春希達是LED顯示屏行業(yè)最早提出也是始終致力于集成三合一技術(shù)的企業(yè)。早在數年前，長(cháng)春希達就開(kāi)始向外界宣布研發(fā)出集成式三合一的顯示屏制造方式，隨后通過(guò)國家項目考核。但是由于傳統的常規顯示屏在封裝領(lǐng)域形成了強有力地、成熟化的產(chǎn)業(yè)模式，集成方式并沒(méi)有實(shí)現太大突破，因而市場(chǎng)反應并不強烈。
直到高密度小間距LED顯示屏的異軍突起，為集成三合一技術(shù)的開(kāi)發(fā)提供了有利條件。
眾所周知，高密度小間距LED顯示屏是近兩年顯示屏行業(yè)的熱門(mén)領(lǐng)域，不僅為行業(yè)開(kāi)辟了更為廣泛的市場(chǎng)，而且提升了產(chǎn)品利潤價(jià)值，吸引了眾多企業(yè)的進(jìn)駐。在這種新興市場(chǎng)的推動(dòng)下，集成三合一封裝的提出和出現及時(shí)、有力的抓住了人們的眼球。
所謂集成三合一封裝，即省略了傳統的封裝模式，而是直接將LED芯片焊接在線(xiàn)路板上，并在顯示屏的最外一層摒棄傳統的玻璃罩等材料，采用獨特的透明薄膜加以覆蓋。這種新型的封裝技術(shù)，不僅可突破傳統顯示屏封裝極限，達到更高的密度，更為重要的是，因為在生產(chǎn)過(guò)程中減少了一次焊接流程，因而產(chǎn)品的可靠性也有所提高。同時(shí)，三合一技術(shù)還可以大大降低顯示屏的封裝成本，預計節約成本可達30%-40%。
現階段此產(chǎn)品還存在一些缺陷，比如用灰白色材料作為底色，因而造成了整個(gè)顯示屏的對比度略顯不足。同時(shí)，顯示屏的拼接縫隙也比較清晰，產(chǎn)品工藝還有待提高。
但是，瑕不掩瑜，強大的技術(shù)優(yōu)勢完全掩蓋了些許的缺陷，集成三合一高密產(chǎn)品一經(jīng)推出，就獲得了行業(yè)的關(guān)注。業(yè)內人士表示，集成三合一封裝技術(shù)代表了高密度小間距LED顯示屏封裝的一個(gè)很重要的發(fā)展方向，也許將會(huì )帶動(dòng)高密產(chǎn)品全新的生產(chǎn)變革。
目前，集成三合一技術(shù)尚屬于剛剛興起的新技術(shù)，并沒(méi)有引起整個(gè)行業(yè)廣泛的應用，市場(chǎng)反饋情況也有待于進(jìn)一步觀(guān)察。目前市場(chǎng)上正在大力推廣的企業(yè)主要是長(cháng)春希達和深圳華夏光彩，其他企業(yè)正在躍躍欲試和觀(guān)望中。
