一、LED燈錫膏回流焊中溫度與時(shí)間控制

1、LED回流焊溫度曲線(xiàn)調整好后一定要過(guò)首塊板后做各種品質(zhì)的確認OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠(chǎng)品質(zhì)管理中的首件確認的工作。

2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠(chǎng)規格書(shū)，看它各類(lèi)技術(shù)參數

a、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；

b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；

c、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹(shù)脂等；

d、要根據LED回流焊設備的實(shí)際品質(zhì)來(lái)定，看LED回流焊的溫區數，極流速、風(fēng)機、各區溫度設定等參數的控制。

3、LED回流焊過(guò)LED燈珠的一般調節參數的參考

最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話(huà)，就不要調到260），220度以上的時(shí)間不能超過(guò)60秒，如果溫度調高的話(huà)，260度的時(shí)間不能超過(guò)10秒。如果是7溫區的話(huà)，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。

二、LED錫膏回流焊條件注意事項：

1.回流焊只允許做一次。

2.回流焊完成之后不要壓擠散熱板。

3.若有比較低熔點(diǎn)的錫膏，溫度可以適當降低。

4.回流焊爐使用前，先用溫度測量?jì)x器測量回流焊機各溫區溫度是否符合并均勻。

5.SMD的無(wú)鉛回流焊建議的溫度曲線(xiàn)，不管如何設定，最高溫度260℃不能超過(guò)10秒，220℃不能超過(guò)60秒，否則高溫下可能導致LED產(chǎn)品功能失效。

6.不同類(lèi)型的SMD產(chǎn)品峰值溫度設置應有所差異，一般同類(lèi)別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。

三、SMD貼片LED使用烙鐵

1.當手工焊接時(shí)，烙鐵的溫度必須小于300℃，時(shí)間不能超過(guò)3秒。

2.手工焊接只可焊接一次。

四、處理防備措施

相對環(huán)氧樹(shù)脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應力，易受機械外力損壞，因此在手工處理方面須要對硅膠封

1.通過(guò)使用適當的工具從材料側面夾取。

2.不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會(huì )損壞內部電路。

3.不可將模組材料堆積在一起，它可能會(huì )損壞內部電路。

4.不可用在PH＜7的酸性場(chǎng)所。