在生產(chǎn)的過(guò)程中總會(huì )遇到一部分燈珠在貼板后測試時(shí)發(fā)現有一個(gè)、一串、幾串燈珠不可以點(diǎn)亮的現象，針對此現象做個(gè)總結：
焊接過(guò)程死燈
LED燈珠焊接過(guò)程死燈的7大原因.webp.jpg
1，常見(jiàn)的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：
A，電烙鐵焊接最為常見(jiàn)，比如做樣、維修，由于大多數現有廠(chǎng)家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過(guò)程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個(gè)回路，就是說(shuō)等于數十倍-數百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。
注：接靜電帶的情況將會(huì )更加嚴重，因為當人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過(guò)人體到燈珠的電流將更大，這也是好多人所說(shuō)的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問(wèn)題所在。
B，加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿(mǎn)足小批量及樣品單的需要，由于設備成本低廉，結構和操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，加熱平臺成了最好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境（比如：有風(fēng)扇的地方溫度存在無(wú)法恒定的問(wèn)題）及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈的較大問(wèn)題，另外還有就是加熱平臺的設備接地情況。
C，回流焊，一般這種焊接方式是最可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當，將會(huì )造成更嚴重的死燈后果，比如，溫度調的不合理，機器接地不良等。
2，儲存不當造成死燈：
這種問(wèn)題是最多見(jiàn)的，由于開(kāi)包后不注意防潮問(wèn)題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經(jīng)過(guò)高溫的焊接過(guò)程硅膠將會(huì )熱脹冷縮，金線(xiàn)、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線(xiàn)移位斷裂，燈點(diǎn)不亮現象就產(chǎn)生了，因此建議：LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下；LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內使用完為佳，以避免支架生銹；當LED的包裝袋開(kāi)封后，要盡快使用完，此時(shí)儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
3，化學(xué)清洗：
不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因為那樣可能會(huì )損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進(jìn)行清洗，時(shí)間最好控制在一分鐘風(fēng)完成。
4，形變造成死燈：
由于部分的燈板存在形變的情況，操作人員將會(huì )去整形，由于板子發(fā)生形變，上面的燈珠也同時(shí)跟著(zhù)一起變形，拉斷金線(xiàn)，致燈不亮，建議有這種類(lèi)型的板子最好在生產(chǎn)前進(jìn)行整形處理。較長(cháng)的在生產(chǎn)裝配及搬動(dòng)過(guò)和也有可能會(huì )造成形變拉斷金線(xiàn)現象。還有就是堆放造成，生產(chǎn)過(guò)程為了方便順手，將燈板隨意疊放，由于重力，下層的燈珠將會(huì )受力形變，損傷金線(xiàn)。
5，散熱結構、電源與燈板不匹配：
由于電源設計或選擇不合理，電源超出LED所能承受的最大極限（超電流，瞬間沖擊）；燈具的散熱結構不合理，都會(huì )造成死燈和過(guò)早光衰。
6，工廠(chǎng)接地：
必須檢查工廠(chǎng)的總接地線(xiàn)是否良好。
7，靜電：
靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
A、LED檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
B、焊接設備和測試設備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
C、使用離子風(fēng)機消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。
D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED。
被ESD損傷的LED會(huì )出現的異�，F象有：
A、反向漏電，輕者將會(huì )引起亮度降低，嚴重者燈不亮。
B、順向電壓值變小。低電流驅動(dòng)時(shí)LED不能發(fā)光。
C，焊接不良造成燈點(diǎn)不亮。
